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SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子模拟

杜立群 , 郭照沛 , 张晓蕾

高分子材料科学与工程

运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好.通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能...

关键词: SU-8光刻胶 , Ni基底 , 结合能 , 分子动力学模拟