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朱学林 , 郭育华 , 刘刚 , 田扬超 , 褚家如
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.032
研究了在透光性基底上直接光刻SU8光刻胶制作可实现光集成微流控芯片的工艺,讨论了基底厚度、透光性和样品承载台表面反射性等因素对透光性基底上SU8光刻图形质量的影响.研究结果表明,通过减少样品承载台表面对紫外光的反射,可有效的解决光刻胶内非定义曝光区域出现感光交联的问题.
关键词: 微流控芯片 , 透光性基底 , SU8光刻
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.030
研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.
关键词: 微流控芯片 , UV-LIGA , 微电铸
