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检索条件:作者=郭育雄  

  • 论文(1)

陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究

王占华 , 沈卓身 , 郭育雄

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.02.011

为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni-Co合金镀层的规律.研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高,随着镀液中温度的升高而略有上升,随着电流密度的上升而下降,镀液pH值对镀层中Co含量基本没有...

关键词: Ni-Co合金 , 电镀 , 内应力 , 硬度 , 陶瓷封装