赵二劳
,
白建华
,
臧雪君
,
郭青枝
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.05.011
以花生壳对Cu(Ⅱ)的去除率为指标,采用单因素分析结合正交试验的方法优化了花生壳吸附Cu(Ⅱ)的工艺条件.结果表明,花生壳吸附Cu(Ⅱ)的最佳工艺条件为:0.15g花生壳,20mL ρ[Cu(Ⅱ)]为20 mg/L溶液,pH为4.4,吸附t为60 min.此工艺条件下,对Cu(Ⅱ)的去除率可达93.52％.
关键词:
花生壳
,
Cu(Ⅱ)
,
吸附
,
正交试验
