谭刚健
,
鄢永高
,
李涵
,
苏贤礼
,
唐新峰
功能材料
采用熔融旋甩(MS)技术结合放电等离子烧结(SPS)工艺制备了方钴矿化合物Ce0.8Fe4-xNixSb12(x=0～0.15),并对样品进行了相组成及微观结构分析和热电性能表征.研究结果表明,所有样品均为单相且呈P型传导.Ni对Fe进行取代后,电导率有一定程度下降,但Seebeck系数得到显著提高.然而由于Ni取代同时导致了载流子热导的降低以及合金化散射引起晶格热导率减小而使其总热导率大幅度下降.其中,x=0.05和x=0.10样品在800K时最大无量纲热电优值均达到0.73,相比于参比样Ce0.8Fe4Sb12提高了约18%.
关键词:
熔融旋甩
,
方钴矿
,
热导率
,
热电性能
武七德
,
孙峰
,
吉晓莉
,
鄢永高
,
郝慧
,
王浩
稀有金属材料与工程
以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.调节糊料的碳含量以控制fSi的含量;采用合适的涂覆工艺和1800℃高温烧结,当焊缝的厚度为35μm～50μm时,焊接强度达到460 MPa,且断裂发生在母材中.原位合成碳化硅焊缝具有与PCRBSC母材相似的物相结构是连接强度得以提高的原因.
关键词:
碳化硅
,
PCRBSC
,
陶瓷焊接
,
反应成形连接
李美娟
,
武七德
,
郭兵健
,
鄢永高
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.02.006
依据淀粉颗粒的水中润胀吸水,在加热时产生糊化的特性,实现了一种新的陶瓷原位凝固成型方法.在固相含量接近50%(体积分数)的SiC陶瓷料浆中引入约3%(质量分数)的淀粉,用水溶加热的方法可以原位凝固成型各种形态的SiC陶瓷部件,获得致密、均匀的PCRBSC和RBSC坯体.经真空渗硅,制备出微观结构均匀,性能良好的SiC材料.
关键词:
SiC
,
淀粉
,
原位凝固成型
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
filler
,
microstructure
,
properties
戚德奎
,
鄢永高
,
李涵
,
唐新峰
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00603
β-Zn4Sb3是一种重要的中温热电材料, 但其较差的力学强度和可加工性限制了其实际应用. 本文采用熔体旋甩法结合放电等离子烧结技术快速制备了一系列具有高热电性能和高力学强度的β-Zn4+xSb3块体材料. 通过调节Zn的含量, 优化了其热电性能, 随着Zn含量的增加, 电导率增大, Seebeck系数有所下降, 热导率增加. 在700K时, Zn4.32Sb3样品的ZT值达到1.13, 相比熔融法制备的样品提高了约40%. 该制备方法所得到的样品具有极高的抗压强度, 与熔融法制备的样品相比较, 所有样品的抗压强度均提高了一倍以上, 这种高热电性能和高力学强度的β-Zn4+xSb3块体材料具有很好的应用前景.
关键词:
&beta
,
-Zn4+xSb3
,
nanostructure
,
thermoelectric performance
,
mechanical property
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.007
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
填充剂
,
显微结构
,
材料性能
戚德奎
,
鄢永高
,
李涵
,
唐新峰
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00603
β-Zn4Sb3是一种重要的中温热电材料,但其较差的力学强度和可加工性限制了其实际应用.本文采用熔体旋甩法结合放电等离子烧结技术快速制备了一系列具有高热电性能和高力学强度的β-Zn4+xSb3块体材料.通过调节Zn的含量,优化了其热电性能,随着Zn含量的增加,电导率增大,Seebeck系数有所下降,热导率增加.在700K时,Zn4.32Sb3样品的ZT值达到1.13,相比熔融法制备的样品提高了约40%.该制备方法所得到的样品具有极高的抗压强度,与熔融法制备的样品相比较,所有样品的抗压强度均提高了一倍以上,这种高热电性能和高力学强度的β-Zn4+xSb3块体材料具有很好的应用前景.
关键词:
β-Zn4+xSb3
,
纳米微结构
,
热电性能
,
抗压强度
陈耿
,
刘桃香
,
唐新峰
,
苏贤礼
,
鄢永高
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140623
研究了采用不同放电等离子烧结(SPS)工艺获得的单质金属(Ni、Cu、Ag、Al)电极与Mg-Si-Sn基热电材料结合界面的微观形貌和成分分布特征,测试了合金(Ni-Al、Cu-Al)、金属/合金复合电极材料的热膨胀系数、电导率和热导率等物性参数.实验结果表明:通过SPS烧结可以有效实现电极材料与Mg-Si-Sn基材料的连接,复合电极材料Ni-Al/Al(60∶40)和Cu-Al/Cu(45∶55)具有高的电导率和热导率,并且热膨胀系数与Mg-Si-Sn基热电材料相匹配,有可能成为Mg-Si-Sn基材料的较理想电极材料.
关键词:
镁硅锡
,
热电材料
,
电极材料
柳伟
,
鄢永高
,
唐新峰
功能材料
采用低温固相反应法结合放电等离子体烧结法(SPS)合成了Mg2Si1-xSnx(0≤x≤1)三元化合物,研究了Sn固溶量对化合物热电性能的影响.结果表明,随Sn含量增加,材料电导率增加,Seebeck系数减小;材料晶格热导率先减小后增加,x=0.4时化合物晶格热导率最低,同时固溶体化合物的晶格热导率远低于Mg2Si和Mg2Sn二元化合物的晶格热导率,在室温附近Mg2Si1-xSnx固溶体化合物的晶格热导率均约为Mg2Si的1/3和Mg2Sn的1/2;Mg2Si0.8Sn0.2化合物具有最好的热电性能,在640K获得最大热电优值0.16.
关键词:
Mg2Si1-xSnx
,
低温固相反应
,
固溶
,
热电性能
