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检索条件:作者=金彪  

  • 论文(8)

镍渣掺量对硅酸盐水泥物理力学性质的影响

汪潇 , 张小婷 , 金彪 , 杨留栓 , 黄永恒 , 安肖建 , 陈风

硅酸盐通报

以水淬镍渣为原料,经机械球磨、筛分、陈化等工艺对镍渣进行预处理;将预处理后的镍渣加入到硅酸盐水泥熟料中,经二次球磨后制备镍渣水泥,研究了镍渣的掺量对水泥基本性能的影响.结果表明:镍渣掺量对水硅酸盐水泥的物理力学性能有重要影响.当将预处理后的镍渣以0%~20%等量取代水泥熟料时,水泥的标准稠度用水量下...

关键词: 镍渣 , 硅酸盐水泥 , 预处理 , 基本性能

Ba2Ti9O20陶瓷流延浆料的流变性能和流延成型研究

李谦 , 金彪 , 黄金亮 , 马磊

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.02.008

以BaCO3和TiO2粉末为原料,采用固相反应法合成Ba2Ti9O20的粉体,并以此粉体为主要原料添加适量的分散剂、粘结剂及塑性剂,采用流延法制备Ba2Ti9O20陶瓷膜片.研究了不同种类和配比的溶剂、不同种类和含量的分散剂对Ba2Ti9O20流延浆料的流变特性的影响.结果表明,当选用异丙醇和甲苯(...

关键词: 微波介质陶瓷 , 流变性能 , 流延成型 , 沉降速率 , 陶瓷薄片

CuO包覆制备低温烧结的Ba2Ti9O20微波介质陶瓷

金彪 , 汪潇 , 杨留栓 , 李谦

硅酸盐通报

以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,分别以液相包覆法和固相混合法引入助烧剂CuO来降低Ba2Ti9O20的烧结温度.研究了CuO对Ba2Ti9O20陶瓷的烧结和介电性能的影响.结果表明,液相包覆CuO后,Ba2Ti9O20陶瓷的烧结温度从1400℃降至1200℃.C...

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 介电性能 , 液相包覆

CuSO4溶液包覆Ba2Ti9O20陶瓷介电性能的研究

李谦 , 金彪 , 黄金亮 , 顾永军

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.01.013

以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,以CuSO4溶液为先驱体引入CuO来降低瓷料的烧结温度,CuO薄层修饰陶瓷粉体表面.这种方法减少了烧结助剂的加入量从而降低了对陶瓷材料介电性能的恶化.介电常数(εr)随着CuSO4溶液浓度的增大先增大后略有减小.介电损耗( tan...

关键词: 微波介质陶瓷 , 介电性能 , 低温烧结 , 液相包覆

煤矸石制备堇青石微晶玻璃的研究

金彪 , 汪潇 , 杨留栓 , 袁浩淳 , 刘畅

硅酸盐通报

以煤矸石、工业氧化铝、菱镁矿、SiO2为原料,以TiO2为晶核剂,采用粉末烧结法制备了堇青石微晶玻璃.主要工艺过程是制定基础玻璃配方、玻璃的熔融和基础玻璃的不同热处理工艺.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)分析了材料的物相组成和显微结构.800℃下核化时间对物相的形成没有明显影响,最佳的...

关键词: 煤矸石 , 堇青石 , 微晶玻璃 , 烧结法

硫酸钙晶须增强石膏板的研究

汪潇 , 金彪 , 杨留栓

硅酸盐通报

将煅烧后的硫酸钙晶须应用于石膏板制备中,通过对石膏板断裂强度的测定和晶须在石膏板中的SEM、EDS分析,研究了不同养护条件下硫酸钙晶须对石膏板断裂强度的影响及其在石膏板中的稳定性,并探讨了其作用机理.研究结果表明:无论是自然养护还是40℃恒温养护,硫酸钙晶须均可以提高石膏板的断裂强度;在自然养护24...

关键词: 硫酸钙晶须 , 石膏板 , 断裂强度 , 稳定性

掺杂和包覆H3BO3对BZN陶瓷烧结和介电性能的影响

金彪 , 汪潇 , 杨留栓

人工晶体学报

以Bi2O3、ZnO和Nb2O5粉末为原料,通过固相反应合成了以(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)为主晶相的陶瓷.分别以液相包覆法和固相混合法引入助烧剂B2O3降低BZN的烧结温度.研究了B2O3对BZN陶瓷的烧结和介电性能的影响.结果表明,液相包覆B2O3后,BZN陶瓷...

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 介电性能 , 液相烧结 , 液相包覆

不同方式引入BZB制备低温烧结的Ba2Ti9O20陶瓷

金彪 , 汪潇 , 杨留栓

硅酸盐通报

以BaCO3和TiO2粉末为原料,采用传统固相反应法制备Ba2Ti9O20陶瓷.以BiCl3、Zn(NO3)2 、H3BO3溶液为前驱液,通过液相法引入Bi2O3-ZnO-B2O3(BZB)助烧剂以降低Ba2Ti9O20陶瓷的烧结温度代替直接混合Ba2Ti9O20和BZB粉末.结果表明,液相法引入0...

关键词: 微波介质陶瓷 , 固相反应 , 介电性能 , 低温烧结