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航天用密封舱体蒙皮焊缝失效分析

王国忱 , 金春玲 , 杨耀东

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.028

利用超声、显微金相、数码照相以及扫描电镜等检测分析手段,对某密封舱体蒙皮焊缝夹层失效进行了分析研究,通过从宏观到微观的逐步的试验、观察、分析,以排除的方法,逐步追寻失效根源,结论是金属夹杂.实践了材料失效分析的基本过程和思路.

关键词: 焊缝 , 失效分析 , 夹杂