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粉末冶金受电弓滑板材料的设计及其性能研究

郭斌 , 金永平 , 于斌 , 王尔德

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.03.011

根据受电弓滑板的工况条件,设计了摩擦磨损性能较佳的受电弓滑板材料.分析了烧结温度和烧结保温时间对压坯密度的影响.该材料的冲击韧度、抗拉强度、硬度、电阻率和密度等指标都能满足相关标准的要求;在室温干摩擦条件下,其抗磨损性优于其他同类产品.

关键词: 粉末冶金 , 铜/石墨复合材料 , 受电弓滑板 , 摩擦磨损性能

机械球磨制备纳米双相Nd2Fe14B/α-Fe永磁材料及晶化行为研究

金永平 , 郭斌 , 张磊 , 石刚

功能材料

机械球磨氲气保护下的铸态Nd8Fe86B6合金,并进行晶化处理,制备了纳米双相Nd2Fe14B/α-Fe永磁材料.用XRD、TEM和DSC等手段研究了不同球磨工艺和晶化处理工艺对纳米双相Nd8Fe86B6材料组织结构影响.同时研究了非晶态Nd8Fe86B6材料的晶化行为.结果表明:延长球磨时间,Nd2Fe14B相迅速细化形成非晶,α-Fe的晶粒尺寸逐渐减小,25h后趋于定值(约为7nm).球磨时间越长,所需完全晶化的温度越高,晶化后粉末的晶粒越小且越均匀.在晶化过程中,非晶态Nd8Fe86B6首先形成Nd4 4Fe77.8B17.8、Nd1.1Fe4B4、Nd2Fe14B和α-Fe四相混合物.升高温度,最后得到Nd2Fe14B相和α-Fe相,但最终产物中仍有少量未分解的Nd1.1Fe4B4相.

关键词: 纳米复合永磁材料 , 机械球磨 , 晶化处理

铜基受电弓滑板材料抗拉强度和冲击韧性研究

郭斌 , 金永平 , 郑艾龙 , 周健

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.01.013

为了制备具有优良力学性能的C/Cu复合材料,采用传统的粉末冶金(PM)方法,首次将受电弓滑板中C的质量分数提高到8%(石墨粒径为295 μm和495 μm),分析了压制压力、保温时间和烧结温度对其抗拉强度和冲击韧性的影响,研究了石墨粒径和镀铜石墨对受电弓滑板材料性能的影响.研究结果表明:增大压制压力,可提高铜基受电弓滑板材料最终烧结件的抗拉强度;延长烧结保温时间,则降低烧结件的抗拉强度;烧结温度过高或过低对烧结件抗拉强度和冲击韧性不利;石墨粒径对铜基受电弓滑板材料性能的影响很大;石墨表面镀铜,可改善铜基受电弓滑板材料的烧结过程,提高其抗拉强度和冲击韧性,但是不改变材料的断裂机制.

关键词: 受电弓滑板 , 粉末冶金 , 镀铜石墨 , 抗拉强度 , 冲击韧性

3%C-Cu机械球磨复合粉末的热挤压致密化工艺

金永平 , 郭斌 , 王尔德

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.02.004

为了提高3%C-Cu机械球磨复合粉末烧结坯的相对致密度,采用热挤压法制备了复合材料;研究了球磨时间、挤压温度和挤压比对挤压力和复合材料相对致密度的影响,并用扫描电镜分析了其显微组织.结果表明:延长球磨时间或降低挤压温度,均引起挤压力的增大;复合材料的相对致密度随挤压比的增大而增加,挤压比是影响相对致密度的主要因素;挤压比相同时,球磨3h粉末的烧结坯在750℃挤压所得复合材料的致密效果最好;复合材料中铜与石墨之间没有扩散.

关键词: 机械球磨 , 3%C-Cu复合粉末 , 热挤压 , 致密化

工艺参数对石墨/铜基复合材料导电性能的影响

郭斌 , 胡明 , 金永平

机械工程材料

为了制备导电性能良好的石墨/铜基复合材料,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等工艺参数对其导电性能的影响;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌.结果表明:复合材料的导电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律;提高挤压比和烧结温度、增加热压烧结时的压力以及延长烧结保温时间均有利于改善复合材料的导电性;球磨3h石墨/铜复合粉经压制(压力700 MPa、保压30 s)、真空热压烧结(压力48 MPa、烧结温度600℃、保温1h)和热挤压(挤压温度750℃、挤压比16)后,铜基体连接成连续的三维网络,且石墨均匀分布在网络之间,有效地发挥了石墨/铜基复合材料中铜的导电性.

关键词: 石墨/铜基复合材料 , 机械球磨 , 热压烧结 , 热挤压 , 导电性

机械球磨3%C-Cu复合粉末的微观组织

金永平 , 郭斌 , 王尔德

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.05.028

为了获得具有良好微观组织的C-Cu复合粉末,以利于后续的压制、烧结和挤压等工艺,用机械球磨方法制备了3%C-Cu(质量分数)复合粉末.运用扫描电镜、背散射和X射线衍射等分析手段研究了该复合粉末的微观组织随球磨时间的演变规律.实验结果表明,随着机械球磨时问的增加,Cu颗粒由树枝状转变为层片状、块状,最后转变为近球形.球磨2 h,复合粉末中的石墨衍射峰消失.随着球磨的进行,复合粉末中Cu的微观应变逐渐增大.经3 h的机械球磨获得了晶粒尺寸约为20 nm的Cu纳米晶,说明该方法可以有效地细化晶粒组织.

关键词: 机械球磨 , 3%C-Cu复合粉末 , 微观应变 , 晶粒细化

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