齐建新
,
李琴
,
钟思云
,
钟林峰
,
曾得锦
,
但晴华
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.01.009
采用复合电镀工艺制备了Ni-SiC复合镀层,研究了电流密度、镀液温度、pH、镀液中SiC、十二烷基硫酸钠和硫酸钴质量浓度对镀层中SiC的影响.确定了最佳工艺参数,Jk为1.2 A/dm2,θ为40℃,pH为4.2,20 g/L SiC,0.1 g/L十二烷基硫酸钠,采用该工艺可以获得复合镀层中SiC质量分数较高且镀层结合力较好的复合镀层.
关键词:
复合电镀
,
Ni-SiC复合镀层
,
SiC微粒
