钟正祥
,
刘丽
,
彭磊
,
金兆国
,
刘斌
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.009
采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子(HIT-J01),研究了其粘接性能、膨胀特性和抗热震性能.通过SEM及XRD分析了腻子的微观结构和相变化.结果表明:制备的腻子具有良好的粘接和抗热震性能,粘接C/SiC的单搭接剪切强度为5.5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1.8 MPa.腻子同基材C/SiC具有良好的热膨胀匹配性能.HIT-J01腻子在高温条件下生成的Al2O3·(B2O3)n融体.在风洞考核环境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹.
关键词:
耐高温
,
热膨胀
,
风洞考核
,
剪切强度
