曹晓国
,
吴伯麟
,
张桂芳
,
钟莲云
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.005
导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在＜700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.
关键词:
金属材料
,
化学还原法
,
铜银合金粉
,
片状
,
抗氧化性
,
导电性
钟莲云
,
吴伯麟
,
张联盟
,
戴显革
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.08.009
以稀土CeO2为原料,碱金属和碱土金属复合氧化物为助熔剂,在助熔剂添加量为33%时,在1 400～1 600℃范围内煅烧10～30min,可获得三维尺度近于等长的等积形CeO2八面体自形晶单晶磨料,其晶粒大小均匀.通过调整助熔剂的加入量、煅烧温度和保温时间可控制CeO2晶体的粒径,并制备了粒径为2～3μm、5μm、20μm和100μm的自形晶CeO2.
关键词:
氧化铈
,
单晶磨料
,
八面体
,
等积形晶体
欧俊
,
吴伯麟
,
钟莲云
,
董顺熙
功能材料
目前的文献均表明钽镁酸钡Ba(Mg1/3Ta2/3)O3不易获得单一物相.我们在Ba(Mg1/3Ta2/3)O3结构不变的基础上,研究了Ba(Mgx/12Ta2x/12Zr(12-3x)/12)O3系统的相组成关系.用Zr4+置换Ba(Mg1/3Ta2/3)O3中的Mg2+和Ta5+离子对,在0＜x＜4范围内生成P-3ml固溶体,在x＜3.33时开始出现BaZrO3相,在3.33≤x＜4生成P-3ml固溶体单一物相.
关键词:
钙钛矿结构
,
物相分析
蒋洪
,
余会成
,
韦贻春
,
钟莲云
,
韩燕燕
涂料工业
为了提高6063铝合金的防腐蚀性能,制备了一种6063铝合金苯胺(BAN)封闭膜.采用极化曲线及交流阻抗技术研究了不同体积分数苯胺所制备的封闭膜的电化学性质.与去离子水中的封闭膜及基体的铝合金相比,极化曲线结果表明当苯胺的体积分数为0.12％ ～0.42％时,生成的苯胺封闭膜具有较正的点腐蚀电位及较低的腐蚀电流;交流阻抗谱数据也显示当苯胺的体积分数为0.12％～0.42％时,封闭膜具有较高的腐蚀阻抗,说明苯胺封闭膜具有较好的耐腐蚀性能.全浸失质量速率测试结果也表明苯胺封闭膜对6063铝合金有一定的防护作用.采用扫描电镜对样品的表面形貌进行了测试,测试结果与其电化学现象一致.
关键词:
材料保护
,
涂层
,
铝合金
,
苯胺
,
耐腐蚀
宋杰光
,
吴伯麟
,
钟莲云
,
颜东亮
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.02.012
以辊棒废料为主要原料,在CaO-MgO-SiO2-Al2O3体系中,研究烧结温度、保温时间、成型方式和压力大小对中铝瓷球显微结构及性能的影响规律及其机理.结果表明:在150MPa等静压成型,1330oC烧结,保温3h的工艺条件下,研制含铝量小于60%的中铝瓷球的性能最优异,磨损率为0.0503%/h,密度为3.1062g/cm3,与市售90瓷球相比,磨损率与之持平,白度与市售90瓷球不相上下.
关键词:
辊棒废料
,
中铝瓷球
,
磨损率
钟莲云
,
吴伯麟
,
张联盟
,
宋杰光
材料导报
研究了利用硅酸铝质耐火材料废料制备高性能的绿色陶瓷研磨介质的技术及工艺条件对研磨介质耐磨性的影响.以硅酸铝质耐火材料废料为原料,以可溶性试剂和天然矿物为助熔剂均制备了耐磨性优良的含75%Al2O3瓷球研磨介质.发现用可溶性助熔剂制备的瓷球的耐磨性优于用天然矿物助熔剂制备的瓷球;延长废料的球磨时间,瓷球的烧成温度降低,晶粒尺寸减小,气孔变小而少,瓷球的耐磨性提高;增加坯体的成型压力,瓷球中的气孔减少,孔径变小,耐磨性提高.
关键词:
硅酸铝质耐火材料废料
,
球磨时间
,
可溶性助熔剂
,
成型压力
,
绿色研磨介质
钟莲云
,
吴伯麟
,
宋杰光
,
张联盟
功能材料
研究硅酸铝及刚玉质耐火材料废料的再生利用技术.通过将废料与适量CaO-MgO-Al2O3-SiO2体系的助熔剂配合,采用冷等静压成型工艺或可塑成型工艺和低温快烧工艺,制备了氧化铝含量为50%～70%的性能优异的陶瓷研磨介质.将制备瓷球与对比样瓷球在球磨罐中对磨的结果表明:这种含铝量低于70%的陶瓷研磨介质的磨损率,仅为目前从国内工厂取到的国内最优良中铝中档瓷球的1/2～1/5,良好高铝高档93瓷球的1/2,与最好的高铝高档93瓷球持平,与国际最高水平的高档95瓷球相近.XRD分析表明瓷球的主晶相为刚玉,次为莫来石,尖晶石、钙长石和磷石英.SEM观测说明陶瓷晶粒细小、均匀,平均粒径仅为5～6μm,气孔分布均匀并多为圆形闭气孔,断裂方式为穿晶断裂.
关键词:
耐火材料废料
,
再生利用
,
耐磨性
,
陶瓷研磨介质
曹晓国
,
吴伯麟
,
钟莲云
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.02.009
采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.
关键词:
络合剂
,
化学还原法
,
片状
,
超细铜粉
曹晓国
,
吴伯麟
,
钟莲云
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.02.006
采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,氨水为络合剂,制备了片状超细铜粉(粒径1～10 μm).通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度,并确定了各因素对产品的影响程度.
关键词:
化学还原法
,
正交试验
,
片状超细铜粉
,
抗坏血酸
,
氨水
