李劼
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闫剑锋
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田忠良
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赖延清
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贾明
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伊继光
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刘业翔
材料导报
最近光伏产业发展迅速,对太阳级硅的需求急剧增长,制备太阳级硅的技术成为现在各国的一个研究热点.综述了太阳级硅制备技术的现状,指出了其中存在的能耗高、流程复杂等问题.总结了近几年研究较多的几种太阳级硅制备新方法的技术特点与研究进展,包括真空感应熔炼法、电子束熔炼法、等离子体熔炼法、热交换法、凝固提纯法、熔盐电解法等.并指出B和P等几种元素的去除效果以及能否适合大规模生产等都是这些新技术开发过程中需要注意的问题.
关键词:
光伏产业
,
太阳级硅
,
制备技术
,
研究进展
闫剑锋
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邹贵生
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李健
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吴爱萍
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.002
采用化学还原法制备出粒径分布在20～80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合.通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象.在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa.对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征.
关键词:
纳米银焊膏
,
烧结性能
,
连接
,
电子封装
田庆华
,
闫剑锋
,
郭学益
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.012
近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用.有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一.本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向.
关键词:
化学镀铜
,
研究进展
,
机理
,
表面技术
,
预处理
