闫继红
,
宁兆元
材料导报
目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革.由于其特征尺寸进入100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素.用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低K)材料取代二氧化硅作线间介质成为重要的、应用价值巨大的研究课题.着重叙述了具有低介电常数的氟化非晶碳薄膜的研究进展.
关键词:
低介电常数材料
,
氟化非晶碳薄膜
,
微电子器件
,
电阻
,
电容
张祥朝
,
闫继红
,
刘之景
材料导报
硼碳氮纳米管具有许多比碳纳米管更好的性质,因而成为当今世界研究的热门材料之一.用汽-液-固生长模型解释了硼碳氮纳米管的生长机理,并用化学键能分析了其C/BN相分离及结构的稳定性,指出了C和BN各自的能量及化学稳定决定B,C和N三种元素的分布情况.最后阐述了影响纳米管生长的几个主要因素.
关键词:
BCN纳米管
,
生长机理
,
稳定性
