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电沉积铜-钨复合镀层的表面形貌和性能研究

李远会 , 张晓燕 , 李广宇 , 阎超杰

电镀与涂饰

用电沉积法在纯铜触头表面制备了铜-钨复合镀层.对复合镀层的表面形貌和主要使用性能进行了研究,结果表明:镀层表面组织均匀致密,具有良好的结合强度和适宜的硬度,相对于纯铜镀层而言,复合镀层有较好的抗氧化性能和耐电化学腐蚀性能.在电压12 V,电流分别为10、15、20和25 A,接触1×104次条件下,...

关键词: 铜 , 钨 , 复合镀层 , 电沉积 , 表面形貌 , 接触电阻