王中俭
,
胡一晨
,
姜建华
,
陆剑英
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.04.021
体电导半导体玻璃微通道板具有优异的性能,为了突破其制造工艺的技术难关,研究和分析了过程技术参数以及缺陷成因.以磷酸盐系统半导体玻璃和酸溶玻璃作为微通道板单纤维的皮料和芯料,在电炉中熔制得到玻璃纤芯及皮料的母棒,然后根据两种玻璃的性能及工艺参数,采用光纤自动成纤系统研究了适合双坩埚法单丝拉制的工艺.重...
关键词:
微通道板
,
体电导
,
半导体玻璃
,
双坩埚
,
制造工艺
杨洪斌
,
陈奇
,
宋鹂
,
叶蕊芳
,
候凤珍
,
陆剑英
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01154
采用溶胶-凝胶法, 以聚乙二醇为介孔造孔剂、淀粉为大孔造孔剂, 经过600℃热处理, 制得介孔平均孔径为10nm左右、大孔平均孔径为8~11μm的SiO2块状材料. 样品的最小密度为0.34g·cm-3, 最大气孔率为76%. 引入30%淀粉制备多孔样品作...
关键词:
双孔结构
,
porous monolithic
,
sol-gel
,
enzyme carrier
林毅
,
宋鹂
,
陈奇
,
陆剑英
,
李会平
材料导报
透明导电膜是一种重要的光电材料,应用广泛.以传统的无机氧化物和导电高分子材料制备的导电薄膜虽然电学性能优良,但综合性能不甚理想.通过有机-无机杂化的透明导电薄膜能够借助各组成材料特性的互补作用使复合材料具有出色的综合性能.介绍了透明导电薄膜的种类、用途和特性,综述了有机-无机杂化导电材料在块体材料和...
关键词:
溶胶凝胶法
,
有机-无机材料
,
透明导电薄膜
汪秀全
,
陈奇
,
宋鹂
,
李会平
,
陆剑英
无机材料学报
以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料, 采用溶胶-凝胶法合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料. 着重研究了不同含钛量下材料的红外光谱、孔径分布和化学稳定性. 实验表明:
500℃焙烧2h后, 可有效去除残余有机物, 形成以Si-O和T...
关键词:
溶胶-凝胶法
,
organic-inorganic hybrid
,
porous SiO2-TiO2
,
chemical durability
汪秀全
,
陈奇
,
宋鹂
,
李会平
,
陆剑英
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.01.030
以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料,采用溶胶-凝胶法合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料.着重研究了不同含钛量下材料的红外光谱、孔径分布和化学稳定性.实验表明:500℃焙烧2h后,可有效去除残余有机物,形成以Si-O和Ti-O键共存的无定形网络结构.引入较多钛量时,使材料的孔径分布变窄...
关键词:
溶胶-凝胶法
,
有机-无机杂化
,
多孔SiO2-TiO2
,
化学稳定性
杨洪斌
,
陈奇
,
宋鹂
,
叶蕊芳
,
候凤珍
,
陆剑英
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.05.021
采用溶胶-凝胶法,以聚乙二醇为介孔造孔剂、淀粉为大孔造孔剂,经过600℃热处理,制得介孔平均孔径为10nm左右、大孔平均孔径为8～11μm的SiO2块状材料.样品的最小密度为0.34g·cm-3,最大气孔率为76%.引入30%淀粉制备多孔样品作固定葡萄糖淀粉酶的载体,可使初始酶活力由原来的5994U...
关键词:
双孔结构
,
多孔块体
,
溶胶-凝胶法
,
酶载体
