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检索条件:作者=陆吴斌  

  • 论文(1)

小麦麸质模压板的性能研究

杨宁 , 陆吴斌 , 袁荞龙 , 叶邦策 , 祝磊

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.01.002

研究了小麦麸质(wheat Gluten,WG)在不同的模压温度、压力及不同的模压时间下模压成型样品的力学性能和耐水性,根据模压工艺对小麦麸质热压材料的力学性能和耐水性的影响,得到了小麦麸质理想的模压成型工艺条件为140℃下6.5 MPa,5min+10.0 MPa,15min.小麦麸质热压材料的拉...

关键词: 小麦麸质 , 热压成型 , 力学性能 , 介电性能 , 电阻率