杨侃
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陆现彩
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刘显东
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陆志均
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李玉龙
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赵连泽
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蔡海龙
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.003
烧结过程直接影响陶瓷坯体的比表面积、显微结构、孔隙结构以及其它多种表界面性质,从而对陶瓷性能产生重要影响.本文系统研究了常用电瓷在烧结过程中表界面性质的变化规律,分别测试并获得原样和5个不同烧结温度样品的N2吸附-脱附等温线数据,计算获得了样品的比表面积、孔体积、孔径分布、表面分维值等数据,并讨论了上述表面特征和显微结构与烧结温度的关系.研究结果表明:在700 ℃以下,比表面、孔体积以及表面分维值变化不大;当温度达到1000 ℃时,表面分维值达最大值;比表面积和孔体积在1340 ℃时最低.结合扫描电镜观察结果,认为上述变化与脱水作用、矿物相转变、表面融熔、晶界移动、晶粒长大等过程有关.
关键词:
电瓷
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烧结
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气体吸附等温线
,
孔隙结构
,
表面特征
