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铜粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究

何益艳 , 范修涛 , 陆瑞卿 , 杜仕国

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2006.02.005

用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况,对涂层的导电性能进行测试,确定了偶联剂的处理工艺.实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好.

关键词: 铜粉 , 硅烷偶联剂 , 包覆