陆裕东
,
何小琦
,
恩云飞
,
王歆
,
庄志强
材料导报
在25℃H50%的常温常湿条件下,对纯Sn镀层引脚的锡须生长进行了评估.无铅化纯锡镀层表面的锡须呈现针状、圆柱状、小丘状、束状等多种不同显微形貌.外界环境与锡须的生长形貌无关,锡须生长部位特定的材料内部应力条件和晶体缺陷环境是决定晶须形貌的主要因素.经过500 h的常态老化,镀层上短晶须占多数,只...
关键词:
锡须
,
镀层
,
互连
,
可靠性
陆裕东
,
何小琦
,
恩云飞
,
王歆
,
庄志强
稀有金属材料与工程
采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制.在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与...
关键词:
Ni/Au
,
SnPb
,
焊点
,
电迁移
,
金属间化合物
陆裕东
,
何小琦
,
恩云飞
,
王歆
,
庄志强
稀有金属材料与工程
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系.在振动试验中失效和未失效...
关键词:
化学镀镍浸金
,
镀层
,
回流焊工艺
,
SnAgCu
陆裕东
,
何小琦
,
恩云飞
,
王歆
,
庄志强
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.02.009
采用球栅阵列封装(BGA)焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为,分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni(P)镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长现象,从原子迁移的角度提出了互连焊点微结构演化的微观机理.焊点在焊接过程中形成厚度约为2 μm的Ni3Sn4 IMC层,随后的120℃热处理并不会导致界...
关键词:
SnPb
,
焊点
,
金属间化合物
,
电迁移
陆裕东
,
王歆
,
庄志强
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.010
采用Ba(OH)2·8H2O, Pb(CH3COO)2·3H2O和KOH为原料, 柠檬酸和乙二胺四乙酸(EDTA)为复合螯合剂, 采用溶胶凝胶工艺制备了K掺杂BaPbO3(BPO)陶瓷, 讨论了不同的K受主掺杂浓度对BPO导电陶瓷的电导率和阻温特性的影响.实验结果表明: 采用Sol-Gel法获得了均...
关键词:
BaPbO3
,
导电陶瓷
,
受主掺杂
,
电导率
,
阻温特性
,
Sol-Gel
陆裕东
,
王歆
,
庄志强
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00138
以可溶性无机盐为原料, EDTA 、柠檬酸、酒石酸为复合螯合剂, 水为溶剂, 采用改进的溶胶-凝胶法制备了无裂纹、晶粒尺寸小且均匀分布的钙钛矿结构的BaPbO3 导电薄膜. 利用XRD、SEM和EDS表征方法结合薄膜方阻的测定, 具体分析了Pb/Ba比和晶粒生长情况对BaPbO...
关键词:
BaPbO3
,
ceramic
,
thin film
,
sol-gel
,
sheet resistance
陆裕东
,
王歆
,
庄志强
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.01.018
以可溶性无机盐为原料,柠檬酸和乙二胺四乙酸(EDTA)为复合螯合剂,采用sol-gel工艺制备了Sb掺杂BaPbO3(BPO)陶瓷,讨论了不同的Sb施主掺杂浓度对BPO陶瓷的电导率和阻温特性的影响.实验结果表明:采用sol-gel法获得了均一相、化学计量比的Sb掺杂BPO陶瓷;当施主掺杂量≤1 mo...
关键词:
BaPbO3
,
sol-gel
,
陶瓷
,
施主掺杂
,
电阻率
,
PTCR
王歆
,
陆裕东
,
庄志强
材料导报
介绍了钙钛矿结构导电陶瓷的研究与发展,对LaGaO3、(LaSr)FeO3-δ等含La导电陶瓷和BaPbO3等不含La导电陶瓷的结构、导电机理和应用进行了详细的论述,分析了掺杂对各系列钙钛矿型导电陶瓷电导率的影响.
关键词:
钙钛矿
,
导电陶瓷
,
氧空位
,
电导率
,
掺杂
