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Ag掺杂SnO2纳米粉体的合成与抗菌性能研究

王海文 , 徐秀娟 , 李秀花 , 张建荣 , 陈伏生

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.03.006

采用水热法制备得到了Ag掺杂SnO2纳米粉体.以XRD、BET、TEM等手段对粉体进行了表征.研究发现,200℃水热合成得到的SnO2纳米粉体的晶粒尺寸为数纳米,Ag离子的掺杂抑制了SnO2晶粒的长大.经600℃热处理后,纳米粉体的晶粒明显长大,分散性能良好.抗菌测试显示,直接水热法制得的Ag掺杂SnO2纳米粉体的抗菌能力较差,而经过600℃热处理后的粉体具有优良的抗菌性能.

关键词: 金属材料 , Ag , SnO2 , 纳米粉体 , 抗菌

低松装密度片状银粉的研究

李晓龙 , 黄富春 , 李文琳 , 赵玲 , 陈伏生

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.004

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.

关键词: 金属材料 , 片状银粉 , 导电性能 , 银含量 , 混合银粉 , 粘度

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