王文芳
,
吴玉程
,
郑玉春
,
王学伦
,
陈加取
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.02.006
采用铜和纳米SiO2粉末的复合电沉积方法,在45钢板表面获得了厚度0.1～0.2 mm的Cu/SiO2 复合镀层,并应用扫描电镜、光学显微镜、显微硬度计、磨损试验机等对复合镀层的微观组织结构和性能进行了分析研究.结果表明:在实验进行的工艺范围内,可获得表面平整、光滑、 SiO2微粒均匀分布且与基体具有良好结合的复合电沉积层;复合镀层具有良好的硬度和耐磨性能;随镀覆时间的增加,复合镀层中的微粒粒度增加,并先沉积的粒子为核心而长大.
关键词:
复合电沉积
,
纳米
,
二氧化硅
,
铜
,
复合材料
