司倩倩
,
陈厚和
,
张幺玄
,
王雄彪
,
刘艳君
,
江金金
电镀与涂饰
以硝酸银为活化剂、葡萄糖为还原剂,对玻璃纤维化学镀银工艺进行正交优化,并研究了施镀时间对镀层电阻率的影响,得到最佳化学镀银工艺为:AgNO3 6 g/L,C6H12O6 8 g/L,NH3·H2O 100 mL/L,C2H5OH 100 mL/L,NaOH 4 g/L,KI 0.5~1.0 mg/L...
关键词:
玻璃纤维
,
化学银镀
,
导电性
,
正交试验
张广昊
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聂浩宇
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王秀昀
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阚丽丽
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陈厚和
硅酸盐通报
以D50为0.99 μm的微米石墨为原料,采用KMnO4-HNO3-HClO4-HAc氧化插层反应体系制备可膨胀石墨.通过6因素5水平的正交实验,得出了影响反应体系的主要因素是冰乙酸用量、反应温度和硝酸与高氯酸比例.当反应工艺为:m(C)∶m(KMnO4)=1∶0.4,V(HNO3)∶V(HClO4...
关键词:
微米石墨
,
可膨胀石墨
,
正交实验
阚丽丽
,
聂浩宇
,
王秀昀
,
张广昊
,
陈厚和
电镀与涂饰
以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸-醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP).研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5%,PS 0.45%,甲酸-醋酸7.5%,CuSOa·5H2O 0.4%,水余量;pH 4...
关键词:
印制线路板
,
铜
,
有机保焊剂
,
苯并咪唑
,
稳定性
,
防腐
,
热冲击
胡冬生
,
韩爱军
,
叶明泉
,
陈厚和
,
张伟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00285
以金属硝酸盐为氧化剂、柠檬酸为还原剂,用低温燃烧法合成了纳米尖晶石CoCr2-xAlxO4(x=0、0.05、0.1、0.2、0.3和0.5).用XRD、TEM、IR、紫外可见分光光度计和分光色差仪等手段表征了样品结构、形貌、红外、紫外可见吸收特性和颜色参数.结果表明,在800℃时即可合成单相、形貌...
关键词:
尖晶石
,
CoCr2-xAlxO4
,
低温燃烧法
,
光谱
,
颜色参数