宁洪龙
,
耿志挺
,
马莒生
,
黄福祥
,
钱志勇
,
陈国海
稀有金属材料与工程
为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.
关键词:
化学镀
,
陶瓷基板
,
结合强度
,
表面粗糙度
陈国海
,
黎小燕
,
耿志挺
,
马莒生
稀有金属材料与工程
以Sn-Zn合金为母合金,添加Ga元素,得到了新型的无铅焊料合金.测量了其熔点、硬度、剪切强度和可焊性等性能.研究发现,Ga元素的添加使焊料的熔点降低,熔程增大.焊料的硬度和剪切强度有所降低.焊料的铺展率增大,浸润角减小,提高了焊料的可焊性.通过实验研究确定了具有较好综合性能的焊料的成分范围.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Zn-Ga
,
熔点
,
剪切强度
,
浸润角
陈国海
,
刘豫东
,
马莒生
稀有金属材料与工程
在半导体制造工艺中,Al焊盘表面的氧化膜会阻碍金丝键合.针对某公司新半导体工艺中出现键合失效问题的芯片,采用SEM,EDS和AES对切片前后的芯片进行了分析.结果发现,切片前后Al焊盘表面的元素成分基本一致,可以认为清洗工艺对金丝键合基本没有影响,它不是导致金丝键合失效的原因;通过AES对焊盘进行深度剖析,在深度接近Al焊盘高度的一半时,氧的含量仍然高达40%左右,如此高含量的氧已经足以将Al完全氧化,其所形成的氧化膜阻碍了金丝键合所必需的金属连接和扩散过程,从而导致键合质量差,甚至无法实现键合.
关键词:
晶圆
,
Al焊盘
,
金丝键合
,
氧化膜
