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热压烧结和压力浸渗所制备金刚石/Al复合材料的导热性能分析?

陈培架 , 曾从远 , 陈锋 , 余新泉

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.10.034

分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al 复合材料，所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/(m?K)。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理，并定义了参数“搭桥贡献率”，以量化金刚石颗粒搭桥对材料热导率提升所做的贡献。结果表明，采用压力浸渗工艺时，较高的金刚石含量，较低的界面热阻，尤其是金刚石颗粒搭桥所构成的快速传热通道，可显著提高材料的热导率。

关键词: 真空热压烧结 , 压力浸渗 , 热导率 , 传热模型 , 搭桥贡献率