陈健
,
殷杰
,
朱云洲
,
杨勇
,
陈忠明
,
张景贤
,
刘学建
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160171
固相烧结SiC(SSiC)陶瓷大多数用于结构陶瓷材料,用于电子和电阻元器件的研究很少.实验以添加不同C含量的致密SSiC陶瓷材料为研究对象,研究了添加不同C含量SSiC陶瓷的伏安特性、电阻率与电流密度的变化关系及电阻率与温度的变化关系.研究结果表明:SSiC陶瓷表现出明显的非线性电学特性,其电阻率随着电流的增大而降低;对于添加3wt％C含量的SSiC陶瓷,当电场强度超过15.8 V/mm时,晶界势垒被击穿;对于添加6wt％C含量的SSiC陶瓷,当电场强度超过70.7 V/mm时,晶界势垒被击穿,它们的电阻率将为晶粒所控制,电阻率较小;同时在电场强度1 V/mm条件下,SSiC陶瓷电阻率随着温度的升高而降低,表现出很好热敏特性,从常温的106 Ω·cm变化为400℃的5 Ω·cm左右.
关键词:
SiC
,
固相烧结
,
非线性电阻
,
热敏电阻
董绍明
,
陈忠明
,
谭寿洪
,
江东亮
,
郭景坤
无机材料学报
本文研究了高温等静压（HIP）后处理工艺对液相烧结SiC陶瓷的显微结构及力学性能的影响．实验表明，HIP后处理的效果随烧结助剂的不同及液相烧结温度的变化而改变．Ar气氛条件下的HIP后处理可以提高液相烧结SiC的密度，减少或消除内部气孔等结构缺陷，但不引起晶粒的长大．N2条件下的HIP后处理除了具有Ar－HIP后处理的优点外，由于表面SiC与N2之间的反应生成的Si3N4可以有效地改善表面状态，从而达到表面改性，提高SiC陶瓷的力学性能．结构分析表明，经N2-HIP后处理，表面氮化层中晶粒细小，结构致密．同时，HIP后处理的效果还受液相烧结SiC陶瓷显微结构的影响，当液相烧结SiC的烧结温度较低，晶粒较细时，经HIP后处理，尤其是N2-HIP后处理，强度和韧性均有较大幅度的提高．
关键词:
液相烧结
,
null
,
null
,
null
,
null
罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究. 对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析, 并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度. 结果表明, 对于单次淬火, 当淬火温度为150℃时, 由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展, 导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa. 淬火温度在150℃~320℃时, 中间层内部裂纹保持在亚临界状态, 相应弯曲强度基本保持在140 MPa. 继续升高淬火温度至420℃时, 裂纹进一步扩展, 试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa. 对于多次热循环, 当淬火温度固定在150℃时, 经多次热循环, 残余弯曲强度与热循环次数变化不明显, 基本保持在120 MPa左右, 这说明在150℃以下淬火, 连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.
关键词:
热震性
,
joint
,
residual strength
,
glass solder
罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究.对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度.结果表明,对于单次淬火,当淬火温度为150℃时,由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展,导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa.淬火温度在150℃～320℃时,中间层内部裂纹保持在亚临界状态,相应弯曲强度基本保持在140 MPa.继续升高淬火温度至420℃时,裂纹进一步扩展,试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa.对于多次热循环,当淬火温度固定在150℃时,经多次热循环,残余弯曲强度与热循环次数变化不明显,基本保持在120MPa左右,这说明在150℃以下淬火,连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.
关键词:
热震性
,
接口
,
残余弯曲强度
,
玻璃焊料
陈忠明
,
谭寿洪
,
江东亮
无机材料学报
实验采用β-SiC为起始原料，Y2O3、A12O3为烧结助剂，通过适当的烧结控制，获得了具有长柱状晶粒结构的α－SiC陶瓷，材料以液相烧结机制密化，在烧结过程中发生了与柱状晶形成有关的SiC晶粒3C→4H相变．材料的力学性能与晶粒的形态即长径比存在一定的依从关系，并显示出原位增强的特性．在较佳工艺条件下，材料的强度和韧性最大值分别达到620MPa、6．1MPa.m1/2．压痕裂纹扩展的途径表明，裂纹偏转和晶粒桥联是主要的增韧机理，这得益于其弱的界面结合．
关键词:
碳化硅
,
rod-like grains
,
in-situ reinforcement
陈忠明
,
谭寿洪
,
江东亮
无机材料学报
采用热压烧结工艺，通过合理的组成设计和烧结温度控制，制备出了高性能SiC-AlN复相陶瓷，在较佳条件下，复合材料的室温强度、断裂韧性、显微硬度分别高达1130MPa、6．2MPa·m1/2、28．6GPa．显微结构研究表明，随着AlN的加入，复合材料的晶粒尺寸明显细化，并呈多层次效应，即由固溶体的形成所引起的一次晶粒细化和晶内亚晶界所引起的二次晶粒细化．
关键词:
碳化硅
,
null
,
null
,
null
