赵旭山
,
谭澄宇
,
陈文敬
,
刘宇
,
李劲风
,
郑子樵
中国有色金属学报
利用循环伏安方法和恒电位阶跃技术研究Ni-SiC复合镀层电沉积行为.结果表明:Ni-SiC复合镀层和纯Ni镀层的形核/生长过程符合Scharifker-Hill三维成核模型;在低过电位下,Ni-SiC复合镀层形核/生长过程按三维连续成核机制;高过电位下,形核/生长过程遵循瞬时成核机制,与纯Ni镀层的形核/生长过程具有一致性;无论Ni-SiC复合镀层还是纯Ni镀层,形核弛豫时间tm随负电位的增大呈现有规律递减趋势,相应的,Im值基本相近;SiC粉体的引入导致Ni形核的过电位正移和tm的显著减小.
关键词:
电结晶
,
形核
,
循环伏安
,
恒电位阶跃
李劲风
,
郑子樵
,
李世晨
,
任文达
,
陈文敬
材料导报
介绍了铝合金时效成形的方法、基本原理、工艺特点及应用情况,概括了国外研究铝合金时效成形工艺及相关可时效成形铝合金的现状,重点阐述了时效成形对铝合金微观组织结构的影响.
关键词:
时效成形
,
铝合金
