张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富...
关键词:
倒装焊
,
null
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null
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null
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张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.07.010
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富...
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
Sn-Pb焊点
,
分层
,
热疲劳
陈柳
,
张群
,
王国忠
,
谢晓明
,
程兆年
功能材料
对倒装焊电子封装可靠性进行热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶(underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定了Coffin-Manson半经验方程的参数.采用3种底充胶材料模型,亦即定常弹性模型、温度相关弹性模型和粘弹性材料模型,描述了底充胶U8347-3的力学性能....
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
粘弹性
,
热循环
张群
,
谢晓明
,
陈柳
,
王国忠
,
程兆年
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.10.014
采用实验和有限元模拟,研究了底充胶分层和SnPb焊点的可靠性.结果表明,底充胶分层易发生在芯片/底充胶界面边缘处;当底充胶与芯片粘合强度较弱时,底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因;当底充胶与芯片粘合强度较强时,分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用,从而影响焊点的热循环寿命,...
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
SnPb焊点
,
分层
,
热疲劳
熊丽君
,
黄萌
,
程忞慧子
,
赵秋霞
,
陈柳
,
彭永利
高分子材料科学与工程
采用二步法,以锂藻土(Laponite)交联聚丙烯酰胺(PAM),N,N-亚甲基双丙烯酰胺(BIS)交联聚丙烯酸(PAA),通过自由基聚合制备了PAM/PAA双网络水凝胶.该水凝胶的拉伸强度可达137 kPa,在酸性缓冲液中收缩,碱性缓冲液中溶胀,具有灵敏的pH响应性.通过调节丙烯酸(AA)单体的中...
关键词:
双网络
,
高强度
,
水凝胶
,
锂藻土
,
pH响应
