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浑丙利 , 陈欲超 , 王红洁 , 张健 , 张大海
宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.025
研究了高温真空环境下多孔(气孔率>50%)氯化硅陶瓷的弯曲强度,并进行了初步分析.结果表明,多孔氮化硅陶瓷在真空中的高温强度随温度上升而降低,由于没有氧化作用,晶界玻璃相在高温下的软化成为影响其强度的主要因素.
关键词: 多孔氮化硅 , 真空 , 高温 , 弯曲强度
