罗序燕
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陈火平
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朱传华
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李东林
,
李勋
材料保护
为了研究3种希夫碱光亮剂(DL01、DL02、DL03)及CoSO4在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描法测定了含新型添加剂的硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液的极化曲线.结果表明,在含DL01或镀锡光亮剂FB的硫酸镀锡溶液中,Sn2+的还原峰电位分别为-0.275V及-O.265V.在含DL02或DL03的硫酸镀锡溶液中,有2个Sn2+的还原峰,低电位还原峰分别为-0.160,-0.240V;高电位还原峰的电位分别为-0.395,-0.410V,并使大量析氢电位峰负移-0.080,-0.100V.在含DL01、DL02、DL03及Co-SO4的镀液中,当SnSO4为20 g/L时,Co促进了Sn的沉积产生共析;当SnSO4含量为40g/L时,Co2+的极化作用及共析作用消失.
关键词:
光亮电镀
,
锡
,
锡钴合金
,
线性电位扫描
,
极化曲线
,
协同共沉积
罗序燕
,
陈火平
,
李东林
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.10.009
为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺,在含光亮剂、柔软剂DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下,在Φ0.5 mm的铜线上电镀Sn和Sn-Cu合金镀层.DL01、02的主要成分是无芳香族的希夫碱,DL03的主要成分是醇醛缩合物.结果表明,在含有DL01、02、03和35 g/L SnSO-4,137 g/L H-2SO-4的镀液中,在J-c=10～90 A/dm2,v=160～314 m/min时,所得镀层致密、柔软、光亮.在含CuSO-4*5H-2O 0.5,3.5 g/L的硫酸镀槽中,在J-c=9,18 A/dm2,v=160 m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn-(0.3%～0.6%)Cu合金镀层.
关键词:
高速电镀
,
锡
,
锡铜合金
,
工艺
陈火平
,
李立清
,
李敏
腐蚀与防护
给出了能同时实现传统磷化四步效果的常温磷化液的基本组成.该磷化液得到的磷化膜结晶均匀,呈灰色,硫酸钢点滴时间在2 min以上,氯化钠浸泡6 h以上无锈迹出现.
关键词:
常温
,
磷化膜
,
磷化
,
机理
