涂楚辙
,
江从春
,
贾振红
,
陶明德
,
宋世庚
功能材料
研究了在制备多孔硅过程中影响其孔隙率的各种因素,给出了氢氟酸浓度、腐蚀时间、阳极腐蚀电流、温度及光照度与多孔硅孔隙率的关系,同时研究了多孔硅的晶格常数随其孔隙率变化的规律,并对以上各项结果作出了初步解释.
关键词:
多孔硅
,
孔隙率
,
影响
康雪雅
,
常爱民
,
韩英
,
王天雕
,
陶明德
,
涂铭旌
无机材料学报
对用纳米粉体制备的ZnO压敏生坯进行了微波烧结，通过XRD、SEM分析和电性能测试，与普通烧结比较，微波烧结可使ZnO压敏材料快速成瓷，显著缩短烧结时间；在相同晶粒尺寸下，微波烧结温度更低，瓷体更致密；并能获得较好电性能．微波烧结为ZnO压敏陶瓷材料制备提供了一条新的、高效节能的途径．
关键词:
微波烧结
,
null
,
null
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null
康雪雅
,
宋世庚
,
韩英
,
涂铭旌
,
陶明德
材料研究学报
用sol-gel方法制备掺杂的ZnO纳米粉体分析讨论了这种粉体对材料显微结构,材料电学特性如非线性系数,压敏电压和介电特性的影响。与传统方法制成的粉体相比,sol-gel方法制成的纳米粉体具有掺杂均匀,晶粒尺寸分布均匀,其电学特性得到较大提高。
关键词:
ZnO纳米粉
,
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,
null
,
null
沈良
,
宋世庚
,
贾锐
,
陶明德
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2000.03.006
以钛酸四丁酯和乙酸钡为主要原料,以乙二醇独甲醚为溶剂,采用溶胶凝胶法成功地配制出了BaTiO3溶胶,溶胶清晰稳定,保存时间长.并用XRD分析了沉积在Si(100)低阻硅片上的薄膜的结构,发现薄膜在600℃时结晶状态已良好.文中同时对薄膜的介电性质进行研究,并讨论了退火温度对薄膜介电性质的影响.
关键词:
BaTiO3薄膜
,
溶胶-凝胶法
,
介电性质
董茂进
,
陈朝阳
,
范艳伟
,
丛秀云
,
王军华
,
陶明德
功能材料
为了制备高B低阻的硅单晶热敏材料,采用开管涂源的方法,对n型单晶硅进行Au、Ni两种过渡族金属的双重高温掺杂,得到对温度敏感的补偿硅材料,并对其进行测试和分析.掺杂后得到的硅单晶热敏材料,其导电类型仍为n型,且电阻率较低,为欠补偿,测试结果表明其常温电阻率ρ25=64～416Ω·cm,温度敏感系数(...
关键词:
双重掺杂
,
深能级杂质
,
Au
,
Ni
,
热敏特性
