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检索条件:作者=雷华山  

  • 论文(4)

甘氨酸体系三价铬电沉积工艺研究

雷华山 , 何湘柱 , 舒绪刚 , 谢绍俊 , 黄林源

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.021

为了研究1种以甘氨酸为络合剂的三价铬镀铬工艺,采用正交试验法确定三价铬电沉积的最佳工艺,即0.6mol/L CrCl3*6H2O,0.6mol/L Gly,50g/L NH4Cl,0.6mol/L AlCl3·H2O,0.5mol/L NaCl,60g/L H3BO3,20g/L NaF,0.1mo...

关键词: 三价铬镀铬 , 沉积厚度 , 外观 , 正交试验 , 甘氨酸 , 络合剂

Cr-α-Al2O3复合电沉积工艺

雷华山 , 何湘柱 , 舒绪刚

腐蚀与防护

在三价铬电沉积工艺基础上制备了Cr-α-Al2O3复合镀层.探讨了镀液中Al2O3粒子浓度、搅拌速率、温度等对复合镀层厚度、微粒复合量的影响,并对镀层的微观形貌、结合力、耐腐蚀性能等进行了检测.结果表明:复合镀层与基体结合良好,随Al2O3颗粒浓度的增加,复合镀层厚度及复合量都是呈先增后减的规律;搅...

关键词: 三价铬 , 复合电沉积 , 复合量 , 形貌 , Al2O3

盲孔填孔电镀铜添加剂的研究

雷华山 , 肖定军 , 刘彬云

电镀与涂饰

介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密...

关键词: 印制电路板 , 盲孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 填孔率 , 厚度

高钴低镍合金电沉积工艺

雷华山 , 田志斌 , 詹益腾

电镀与涂饰

介绍了一种氨基磺酸盐镀钴镍合金工艺,镀液组成为:Co(NH2SO3)2·4H2O 450 g/L,Ni(NH2SO3)2·4H2O 150 g/L,NiC12·6H2O18 g/L,H3BO3 35 g/L,十二烷基硫酸钠(K12) 0.04 g/L,丁二酸二己酯磺酸钠(MA80) 0.08 g/L...

关键词: 钴-镍合金 , 氨基磺酸盐 , 电镀 , 添加剂 , 成分 , 形貌 , 耐热性