张玮
,
谭劲
,
鄢维
,
雷婷
,
孟小康
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孙夏微
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李聪明
材料导报
金刚石作为自然界中热导性最好的材料,在半导体行业的应用越来越广泛.随着LED行业的不断发展,金刚石芯LED也崭露头角.综述了自20世纪50年代以来,金刚石材料作为衬底和外延材料在半导体光电子领域的研究进展.主要从两个方面展开论述:金刚石作为衬底外延GaN的研究进展；以及金刚石本身作为外延材料制备成p-n结、p-i-n结、异质结等半导体器件的研究进展.这些研究充分体现了金刚石材料应用在LED产品中的可行性和优越性,以及应用在大功率LED芯片中的巨大潜力.
关键词:
金刚石
,
发光二极管
,
衬底
,
外延材料
张莹
,
陈虎
,
马春红
,
雷婷
兵器材料科学与工程
采用多孔介质模型对镁合金流变铸轧进行数值模拟,分析不同浇注温度下铸轧区的温度分布和固相率分布,对比多孔介质模型与纯液态模型之间的差异,并通过实验结果确定最佳模型.结果表明:不同浇注温度下铸轧区内的温度分布和固相率分布规律相似,但完全凝固点的位置不同;对比分析得到最佳浇注温度为840K,多孔介质模型模拟结果与实验结果高度一致.因此在流变铸轧的数值模拟中,多孔介质模型比纯液态模型更具可靠性.
关键词:
流变铸轧
,
多孔介质模型
,
数值模拟
,
半固态
陈圣昌
,
谭劲
,
钟爱华
,
孟小康
,
雷婷
,
张玮
功能材料
采用高温固相法合成了Sr2Al2SiO7∶Re（Re=Eu2＋,Ce3＋）荧光粉,研究了Eu2＋和Ce3＋在该基质中的发光特性,以及Eu2＋、Ce3＋共掺时的能量传递现象。研究表明Sr2Al2SiO7∶Eu2＋激发光谱呈宽带激发,最大发射峰位于513nm,Eu2＋最佳掺杂浓度为5%（摩尔分数）。Sr2Al2SiO7∶Ce3＋有两个激发峰,分别位于300和337nm,发射峰位于406nm,当Ce3＋浓度达到2%（摩尔分数）时发射强度最大。Eu2＋和Ce3＋在该体系共掺时存在Ce3＋到Eu2＋的有效能量传递,有利于提高体系的发光效率。
关键词:
硅酸盐
,
发光
,
荧光粉
,
能量传递
张莹
,
雷婷
,
陈杨华
,
贾国瑞
,
周志磊
兵器材料科学与工程
通过改变焊接工艺参数对NM400钢板进行活性气体保护的熔化极氩弧焊(MAG)焊接试验.观察焊接接头各区域显微组织,测试焊接热影响区尺寸及焊接接头的力学特性.结果表明:随着焊接线能量的增大,焊接接头的热影响区宽度增加;焊接接头显微组织变粗大,并出现魏氏组织和贝氏体组织;焊接线能量的增加,是导致焊接接头显微硬度、拉伸性能降低的主要原因.
关键词:
焊接工艺
,
焊接线能量
,
显微组织
,
热影响区
雷婷
,
袁心强
,
王成博
,
郑利珊
稀有金属
采用双脉冲电沉积技术,控制单一变量,在酸性的无氰氯金酸溶液中进行金的电沉积.使用扫描电子显微镜、X射线衍射仪研究了脉冲电流密度和占空比对金铸层表面和横截面形貌,及显微结构的影响.实验结果表明,正向峰值电流密度从2.25 A/dm2增加到3.75 A/dm2,铸层晶粒细化,但正向电流密度过大导致表面起伏较大,铸层平整度下降;而反向峰值电流密度从6 A/dm2增加到12 A/dm2时,晶粒尺寸逐渐变大,结构也变得疏松.正向占空比由20％提高到60％,会使阴极过电位增大,从而铸层晶粒细化,但是正向占空比过大会造成铸层内部出现孔隙,致密度下降;反向占空比从10％提高到40％,铸层针孔逐渐增多,变薄变脆.通过计算织构系数,可知在较高的阴极过电位下,金铸层的择优取向为沿(111)和(222)晶面;低的阴极过电位下,金铸层的择优取向则沿(200)晶面.
关键词:
双向脉冲电沉积
,
微观结构
,
电铸
,
金
郑利珊
,
袁心强
,
雷婷
黄金
doi:10.11792/hj20131202
目前，黄金首饰的电铸工艺在不断地改进，而电铸所用的电源还是以单向脉冲电源为主，电铸工艺改进大都集中在电解液配方方面。双向脉冲电源可以通过电源参数的调节来改善电铸层的物理性能，相对于单向脉冲电源具有很大的优势，可以使电铸层的整平性进一步提高，会得到晶粒更加细小，硬度更高的电铸层。文中采用双向脉冲电源对黄金电铸进行了初步性实验研究，其结果表明，可以得到比较理想的电铸层。
关键词:
黄金
,
电铸工艺
,
双向脉冲电源
雷婷
,
袁心强
,
郑利珊
电镀与涂饰
采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50 μm).对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响.结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同.直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少.直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向.换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显.
关键词:
金
,
换向脉冲电沉积
,
电铸
,
微观结构
