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木塑复合材料抗菌性能研究

余旺旺 , 李彩虹 , 薛东 , 景露 , 司鹏 , 刘芹 , 雷文

材料导报

以高密度聚乙烯和木粉为主要原料,采用热压成型的方法制备了4种不同木粉含量的木塑复合材料.通过测量复合材料腐蚀前后的质量变化、弯曲强度、色差和表面形貌等,研究了木粉含量对木塑复合材料抗菌性能的影响.结果表明:木塑复合材料在密粘褶菌中会发生腐蚀;木粉含量越高,木塑复合材料越容易被腐蚀;腐蚀的主要是木纤维,而塑料不易被腐蚀.

关键词: 木塑复合材料 , 高密度聚乙烯 , 抗菌性能 , 腐蚀

玻璃钢的耐腐蚀性能及其在冶金腐蚀防护工程中的应用

雷文 , 凌志达

腐蚀与防护

介绍了不同树脂基玻璃钢的耐腐蚀性能,并对其在冶金腐蚀防护工程中的应用情况进行了概述.

关键词: 玻璃钢(FRP) , 冶金 , 耐蚀性

LTCC用介电/铁磁复合材料的研究进展

查维 , 王晓川 , 雷文 , 吕文中

材料导报

在介绍介电/铁磁复合材料在LTCC应用前景的基础上,阐述了作为LTCC器件材料的介电相材料和铁磁相材料所必须具备的特性.综述了常见的LTCC介电/铁磁复合材料体系和复合工艺.指出了研究中存在的问题以及今后主要研究方向——寻找新的复合体系.并指出介电/铁磁复合材料也可以应用在吸波材料上.

关键词: 介电/铁磁复合材料 , 低温共烧陶瓷 , 复合材料体系 , 复合工艺

高密度聚乙烯/木粉复合材料的热氧老化(Ⅱ)——热氧老化对木塑复合材料力学性能的影响

雷文 , 余旺旺 , 上官国锦 , 徐逸

材料导报

以高密度聚乙烯和木粉为原料、马来酸酐接枝聚乙烯为界面增溶剂,采用热压成型的方法制备了木塑复合材料.通过添加不同抗氧刺及调节抗氧剂比例来对比分析各种抗氧剂对木塑复合材料耐老化性能的效果.结果表明,使用抗氧剂可有效改善木塑复合材料的热氧老化性能,其中使用1.5%~2.0%(质量分数)β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯(1076)的效果最好.

关键词: 木塑复合材料 , 抗氧剂 , 热氧老化 , 高密度聚乙烯 , 马来酸酐接枝聚乙烯

添加剂在Ba6-3xR8+2xTi18 O54微波介质陶瓷中的应用

雷文 , 郑勇 , 刘文俊 , 汪胜祥

材料导报

总结了近年来有关添加剂对Ba6-3xR8+2xTi18O54(R为稀土元素)陶瓷结构和性能的影响等方面的研究进展.针对该系列陶瓷的结构特点,主要介绍了添加剂离子分别固溶取代结构中A1、A2和B位离子时对材料结构和性能的影响,并评述了多种离子复合添加的优越性及改性机理,最后指出了今后添加剂研究的发展方向.

关键词: Ba6-3xR8+2xTi18O54 , 微波介质陶瓷 , 添加剂 , 结构 , 介电性能

ZnO-B2O3玻璃对0.95(Mg0.9Zn0.1)TiO3-0.05CaTiO3陶瓷烧结特性和微波介电性能的影响

张文杰 , 王晓川 , 雷文 , 汪小红 , 吕文中

人工晶体学报

采用传统的固相烧结工艺制备0.95(Mg0.9Zn0.1) TiO3-0.05CaTiO3陶瓷.研究了ZnO-B2O3玻璃掺杂对0.95(Mg0.9Zn0.1)TiO3-0.05CaTiO3陶瓷烧结特性、晶相成分、微观结构和微波介电性能的影响.适量的ZnO-B2O3玻璃掺杂能有效地降低烧结温度,促进致密化,从而提高微波介电性能.随着烧结温度的升高,密度、介电常数εr和Q×f值均达到最大值之后再逐渐减小.当ZnO-B2O3玻璃添加量为5wt%时,0.95(Mg0.9Zn0.1) TiO3-0.05CaTiO3陶瓷在1075℃烧结3h,获得最佳微波介电性能:εr=19.5,Q×f=62100 GHz,τf=-13 ppm/℃.

关键词: 0.95(Mg0.9Zn0.1)TiO3-0.05CaTiO3 , ZnO-B2O3玻璃 , 烧结温度 , 微波介电性能

一种带有梳状柔性季铵链结构吸附材料的合成

雷文 , 魏荣卿 , 刘晓宁 , 丁凌鹏 , 吴昊 , 姜岷

高分子材料科学与工程

以氯乙酰化聚苯乙烯树脂为引发剂,甲基丙烯酸缩水甘油酯为单体,通过原子转移自由基聚合(ATRP)法制备得到梳状链环氧树脂,该树脂与盐酸三乙胺反应,一步季铵化即得到含梳状柔性季铵链的强碱性阴离子交换树脂(flex-AIQ-R).研究了溶液pH、反应时间、反应温度、催化剂及试剂用量等对反应的影响.在溶液pH为8~9,催化剂量为2%,盐酸三乙胺与环氧树脂环氧基的物质的量比为5∶1,溶剂量为10 mL/g,乙醇含量为40%时,于90℃反应10h获得转化率可达85%、担载量为2.78mmol/g的flex-AIQ-R.

关键词: 氯乙酰化聚苯乙烯树脂 , 梳状柔性链 , 环氧树脂 , 季铵化 , 强碱性 , 阴离子交换树脂

CaTiO3对(1-x)ZnAl2O4-xMg2TiO4(x=0.21)微波介质陶瓷结构和性能的影响

雷文 , 吕文中 , 王晓川 , 梁军 , 江建军

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00957

利用常规固相法制备了ZnAl2O4-Mg2TiO4-CaTiO3陶瓷, 研究了CaTiO3对其相成分、微观组织结构和微波介电性能的影响规律. 结果表明, CaTiO3能有效地改善(1-x)ZnAl2O4-xMg2TiO4(x=0.21)材料的烧结性能, 使其致密化温度降低150℃. ZnAl2O4-Mg2TiO4-CaTiO3陶瓷体系中包括ZnAl2O4基尖晶石相、CaTiO3、MgTi2O5和Zn2Ti3O8相, 当烧结温度高于1400℃时, Zn2Ti3O8相消失. 随着CaTiO3含量的增加, 体系中CaTiO3相含量增加而MgTi2O5相含量减少, 且CaTiO3具有显著地调节谐振频率温度系数的作用. 当在(1-x)ZnAl2O4-xMg2TiO4(x=0.21)体系中掺入6mol%的CaTiO3添加剂时, 经1400℃烧结后能获得温度稳定性好的微波介质陶瓷材料, 其微波介电性能为:εr=11.8, Q·f=88080GHz, τf=-7.8×10-6/℃.

关键词: ZnAl2O4基陶瓷 , spinel structure , micro-wave dielectric properties , temperature stability

偶联剂处理对碱式硫酸镁晶须填充UP树脂浇铸体力学性能的影响

雷文 , 雷文广

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2006.05.004

利用钛酸酯类偶联剂NDZ101、NDZ401和硅烷类偶联剂KH550、KH570对碱式硫酸镁晶须进行处理,研究了几种偶联剂及其加入比例对晶须填充不饱和聚酯树脂(UP)浇铸体力学性能的影响,并结合应力-应变曲线和SEM的图片,对试验结果进行了讨论.实验结果表明,采用偶联剂处理晶须可改善其填充UP树脂浇注体的拉伸强度、拉伸模量、弯曲模量和冲击强度.其中,采用2%KH570进行处理,拉伸强度改善幅度最高,可提高47.54%;采用3%NDZ101进行处理,拉伸模量和弯曲模量均获得最大幅度的提高,分别为65.99%和69.33%;而采用4%KH550进行处理,却可最大幅度地提高冲击强度,为29.21%.对弯曲强度而言,偶联剂处理总体上对其影响效果不如其它的力学性能那样明显.相对而言,硅烷类偶联剂的效果优于钛酸酯类的偶联剂.加入4%KH570和5%KH550时获得的弯曲强度最大,分别为54.43MPa和53.19MPa,较未处理的浇铸体弯曲强度分别提高了25.10%和22.25%,而采用NDZ101或NDZ401,弯曲强度值却基本上都下降.碱式硫酸镁晶须填充UP树脂浇铸体的断裂属于脆性断裂.

关键词: 碱式硫酸镁晶须 , UP树脂 , 拉伸强度 , 拉伸模量 , 弯曲强度 , 弯曲模量 , 冲击强度

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