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聚(口恶)唑烷酮/异氰脲酸酯的低温合成与耐热性能

张晓灵 , 霍娜丽 , 杨加栋 , 张杰 , 胡春圃

高分子材料科学与工程

以2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI-50)、环氧树脂(E-54)为原料,分别以Cr3+、AlCl3和AlCl3·HMPA为催化剂,在100℃合成了聚(口恶)唑烷酮/异氰脲酸酯.用红外光谱研究了异氰脲酸酯与(口恶)唑烷酮的反应历程,用热重分析表征了(口恶)唑烷酮/异氰脲酸酯的比例与耐热性能的关系.结果表明,3种催化剂首先快速催化氨基甲酸酯/脲基甲酸酯以及异氰脲酸酯三聚环的生成;(口恶)唑烷酮环逐渐形成,随着受热时间延长,氨基甲酸酯/脲基甲酸酯和异氰脲酸酯逐渐解聚与环氧反应转化为(口恶)唑烷酮环.材料的耐热性能随(口恶)唑烷酮含量的增加而增强,最大热失重温度较环氧树脂提高了50℃,达434℃,且750℃时的残炭率提高了3倍.

关键词: 低温合成 , 环氧树脂 , 催化剂 , (口恶)唑烷酮 , 异氰脲酸酯

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