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退火工艺对射频磁控溅射Bi:YIG薄膜磁性能的影响

青慧 , 张怀武 , 刘颖力 , 文岐业

材料研究学报

对于用射频磁控溅射技术在Si基片上制备的Bi:YIG系薄膜, 用快速循环退火方法对其进行晶化处理, 研究了退火温度对Bi:YIG薄膜结晶状态和形貌的影响, 以及退火气氛和循环周期对薄膜性能的影响. 结果表明, 用快速循环退火可以在Si单晶基片上得到磁性能优良的薄膜 (饱和磁化强度139 kA/m, ...

关键词: 无机非金属材料 , null , null