韦晨
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刘永长
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韩雅静
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沈骏
材料导报
可靠性是电子工业发展所面临的最大难题.随着对无铅焊料的深入研究,消除金属间化合物对焊点机械性能的不利影响,及解决由于印刷电路板与电子材料间的热膨胀系数不同所产生的、在热循环过程中出现的热疲劳现象,都是提高可靠性的途径.提出了开发自适应无铅焊料解决上述问题,阐述了制备自适应无铅焊料的可行性,并展望了此种焊料的良好应用前景.
关键词:
无铅焊料
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形状记忆
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金属间化合物
沈骏
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高后秀
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刘永长
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韦晨
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杨渝钦
功能材料
研究了不同冷却速度下无铅焊料Sn-3.5%(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0.08 K/s到104K/s).结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小,且符合公式:d=atnf,其中d为二次枝晶间距,tf是冷却时间,a和n是由材料和其成分所决定的常数,通过计算得到对于Sn-3.5%(质量分数)Ag合金其a为3.7,而n为0.43.维氏硬度测试结果表明:快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化,其中作为强化相的金属间化合物Ag3Sn分布更加细密,从而能使整个合金机械性能得到提高.
关键词:
无铅焊料
,
共晶合金
,
二次枝晶间距
,
维氏硬度
