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多层LTCC基板的匹配性调制

许贵军 , 韦朋飞 , 周洪庆 , 刘敏 , 朱海奎 , 陈栋

材料导报

根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑.

关键词: LTCC , 共烧 , 匹配