邓崇海
,
胡寒梅
,
丁明
,
韩成良
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.03.008
以硝酸铅和硫代氨基脲为最初原料,采用配合物低温水热分解法,制备了半导体 PbS 树枝晶.并用 X 射线粉末衍射(XRD)和 X 射线光电子能谱(XPS)确定所制备粉体为纯 PbS,扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)表明粉体形貌是树枝晶形,且有 3 次枝晶析出,选区电子衍射(SAED)图案证实晶枝是单晶生长的.同时对PbS 树枝晶的生长机理进行了探讨.
关键词:
水热法
,
PbS
,
树枝晶
,
半导体
邓崇海
,
胡寒梅
,
韩成良
,
邵国泉
硅酸盐通报
以氯化锌和乙二胺的水溶液为前驱体溶液,采用家用微波炉微波辐照8min,成功制备出结晶性好的半导体ZnO纳米棒.用X-射线衍射(XRD)、选区成份分析(EDS)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM)和选区电子衍射花样(SAED)对产物进行了表征.结果表明,纳米棒沿着c轴择优取向生长,直径在50nm左右,长度在400～600 nm之间,粒径分布均匀.并对ZnO纳米棒的生长过程进行了简单分析.
关键词:
ZnO
,
半导体
,
微波辐照
,
纳米棒
韩成良
,
管航敏
,
高大明
,
胡坤宏
,
刘宁
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.11.008
采用纳米TiN加入微米TiC混合粉末(A)和纳米TiC0.7N0.3固溶体粉末(B)两种配料,用无压烧结方法制备了A和B两种金属陶瓷材料及其相应刀具,对材料的组织和刀具的切削性能进行了研究.结果表明:A陶瓷相由黑色的芯和灰色的壳构成;而B陶瓷相兼有黑白两种芯和灰色的壳结构.分布于陶瓷相晶界处的纳米颗粒具有增强陶瓷基体的作用.在相同切削条件下,刀具A的切削性能比刀具B更好;高速切削时,氧化和扩散磨损加速了刀具的失效进程.
关键词:
TiC基金属陶瓷
,
显微组织
,
磨损
赵娣芳
,
韩成良
硅酸盐通报
将凹凸棒石与Ca(OH)2-H_2O-CO_2系统相结合,采用非均相成核法制备了碳酸钙修饰凹凸棒石复合粉体.并对复合粉体的白度、粒度、物相、微观形貌进行了测试和分析,结果表明:凹凸棒石粉体白度由71.13提高到93.37, 平均粒度D90由244.620 μm减小到22.091 μm,复合粉体中碳酸钙粒径为30～40 nm.对复合粉体的形成机理进行了探讨.
关键词:
修饰
,
凹凸棒石
,
复合粉体
,
白度
,
粒度分布
韩成良
,
谢劲松
,
阳杰
,
徐泽忠
,
张凌云
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2016.04.005
以TiC、WC、Mo2C和Ni粉体为主要原料,采用传统制粉成形工艺和激光烧结技术成功制备出了TiC-Ni系金属陶瓷,研究了激光烧结时间对TiC-Ni系金属陶瓷显微组织和抗弯强度的影响.利用X-衍射和扫描电镜等手段对所制备的金属陶瓷的物相、显微组织、断口形貌和抗弯强度进行分析.结果表明:烧结时间在0.5～1 h内,获得的金属陶瓷物相较纯,当烧结时间超过1.5 h后,产物中出现了杂相.扫描电镜观察表明,随着烧结时间的延长,TiC、WC和Mo2C相将逐渐消失,并通过溶解-再析出方式形成了(Ti,W,Mo)C完全固溶体.金属陶瓷的相对致密度和抗弯强度均随烧结时间的延长呈先增加后降低的规律.当烧结时间为1h左右时,获得的金属陶瓷的相对致密度和抗弯强度分别约为99％和1785 MPa,其断裂模式以沿晶断裂为主.
关键词:
TiC-Ni系金属陶瓷
,
激光烧结
,
显微组织
,
抗弯强度
