任小龙
,
罗晓锋
,
文祺
,
韩艳霞
,
唐夏军
,
王宪州
,
杨晓林
绝缘材料
阐述了气泡、粘度均一性、杂质等因素对聚酰亚胺薄膜（PIF）表面质量的影响，分析了在聚酰胺酸树脂制造过程中造成最终PIF产品表面质量较差的原因，并提出了相应的改进制造技术。
关键词:
聚酰胺酸树脂
,
表面质量
,
气泡
,
消除
,
均一性
,
制造技术
韩艳霞
,
张俊丽
,
董占林
,
任小龙
绝缘材料
介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.
关键词:
聚酰亚胺
,
热膨胀系数
,
制备
,
应用
,
挠性印制电路板
,
封装材料
青双桂
,
白小庆
,
刘鑫雨
,
韩艳霞
,
蒋耿杰
,
黄孙息
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.11.008
在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低.与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10-6℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高.说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能.
关键词:
无规共聚
,
共混
,
对苯二胺
,
聚酰亚胺薄膜
冯俊杰
,
任小龙
,
韩艳霞
绝缘材料
概述了国内聚酰亚胺薄膜的制造技术、发展现状和一些主要公司的产品性能特点和应用领域，介绍了近年来国内聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的市场占有率、未来市场趋势、新型功能聚酰亚胺薄膜产品以及在应用技术方面的新进展，对国内聚酰亚胺薄膜未来发展趋势进行了分析。
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
产品
,
应用
,
发展
