雷景轩
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余海峰
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马学鸣
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朱丽慧
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陆尧
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项兢
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翁桅
中国有色金属学报
采用化学镀技术, 在高能球磨所得纳米石墨粉上包覆银, 制得纳米晶银/石墨包覆粉体, 经冷压、烧结、复压工序, 制备了AgC5触头材料.采用此新工艺制备的触头材料与常规工艺制得的相比, 在力学和物理性能等方面有了较大的提高.分断实验表明: 将纳米技术应用到银/石墨触头材料的制备中, 使材料的抗电弧磨损性能有了较大的改善.
关键词:
化学包覆
,
高能球磨
,
纳米石墨
,
银/石墨触头材料
,
抗电弧磨损
余海峰
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马学鸣
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雷景轩
,
朱丽慧
,
陆尧
,
项兢
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.03.013
自80年代纳米技术在材料领域通过纳米粒子以及各种超微细的结构模块,导致产生出许多新的具有优异性能和新的应用可能的纳米复合材料.纳米材料由于组成晶粒超细,大量原子位于晶界上,因而在机械性能、物理性能和化学性能等方面都优于普通的粗晶材料.最近几年这一技术在电触头材料的研究和制备过程中已经有了初步的应用,并取得了良好的效果.综述了近几年来纳米技术在电触头材料中的应用概况,介绍了已经制备出并见于报道的和正在研究的纳米晶触头材料的具体制备工艺及其性能的改善情况,展望了纳米技术在该类材料中的应用前景.
关键词:
纳米技术
,
电触头材料
,
纳米晶
,
制备工艺
,
应用前景
余海峰
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雷景轩
,
马学鸣
,
朱丽慧
,
陆尧
,
项兢
稀有金属材料与工程
采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数).经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能.电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上.利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高.材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失.
关键词:
触头材料
,
AgC5
,
高能球磨
,
化学包覆
,
还原剂液相喷雾
,
粉末冶金
,
显微组织
,
性能
余海峰
,
马学鸣
,
朱丽慧
,
陆尧
,
项兢
,
翁桅
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.001
采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺, 制备出新型的Ag-5%C(质量分数)电接触材料. 该材料具有优异的烧结致密性, 烧结复压密度可达理论密度的99.9%, 而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到97.0%～98.4%; 其硬度达到645 Mpa, 大大超过同类触头; 该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性, 具有很好的导电性能, 其电导率达到了38.0 m·Ω-1·mm-2, 远超机械混粉工艺而接近烧结挤压工艺. 经由ASTM触头材料试验机进行电磨损分断对比试验, 发现与常规机械混粉同类触头相比, 该材料同等条件下电弧磨损量小得多, 且具有优异的电弧磨损特性, 其电弧磨损量随分断次数呈指数小于1的指数函数规律上升, 即到分断后期其材料损耗量趋于稳定, 有效抑制了触头分断电涡流磨损现象, 这种优异的电弧磨损特性对于提高其材料耐电弧磨损性能具有重要意义. 该材料有望成为一种可替代烧结挤压和机械混粉同类材料的新型Ag/C触头材料.
关键词:
电接触材料
,
Ag-5％C
,
高能球磨
,
化学包覆
,
还原剂液相喷雾
,
粉末冶金
,
电弧磨损特性
