蒋柏泉
,
肖正强
,
顾(马来)
,
全水清
,
王敏炜
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.002
从化学镀理论出发,建立了Pd-Ag共沉积行为的数学模型,通过验证表明该模型参数计算值与实验值的误差较小,对化学镀共沉积钯银有一定的指导意义.分别考察了在一定的镀液金属总浓度([M]o)、还原剂肼的浓度([N2H4])和pH的条件下,模型参数温度(t)、镀液中Pd/1Ag摩尔比(α)和ED-TA浓度(ρ)对金属沉积速度、镀层银含量和两金属还原电位差的影响.实验结果表明,当[M]0、t、ρ和α分别为5×10-3 mol/L、40℃、40g/L和4:1时,采用化学镀共沉积法可制得陶瓷负载型76.9% Pd-23.1% Ag无机复合膜,且镀层厚度为8.5 μm.在350℃和0.3 MPa下,氢气和氮气通过膜的渗透通量分别为7.9×10-3 m3/(m2·s)和2.1×10-6 m3/(m2·s).
关键词:
化学镀
,
共沉积
,
Pd-Ag
,
数学模型
,
陶瓷
