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检索条件:作者=颜善银  

  • 论文(9)

可溶性ODA-ODPA-BPADA共聚聚酰亚胺的合成与性能

黄明富 , 颜善银 , 陈川 , 王丽 , 严微 , 徐祖顺 , 易昌凤

高分子材料科学与工程

用4,4′-二氨基二苯醚(ODA)作为二胺,3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)及2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)作为二酐,以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过常规的两步法,合成了可溶性共聚聚酰亚胺。用红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DS...

关键词: 聚酰亚胺 , 可溶性 , 共聚

含氟-吡啶环聚酰亚胺的合成与性能

黄明富 , 颜善银 , 王丽 , 沈杰 , 严微 , 徐祖顺 , 易昌凤

高分子材料科学与工程

用4-苯基-2,6-双[3-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]吡啶(m,p-6FPAPP)作为二胺,3,3′,4,4′-二苯酮四甲酸二酐(BTDA)及2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)作为二酐,以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过常规的两步法,合成了可溶...

关键词: 含氟聚酰亚胺 , 含吡啶聚酰亚胺 , 可溶性

钛酸钡添加量对埋容用环氧-钛酸钡-玻璃布板材性能的影响

杨中强 , 殷卫峰 , 苏民社 , 颜善银 , 朱泳名

绝缘材料

采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布(EBG)板材,并分析钛酸钡(BTO)添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明:随着BTO填料添加量的增大,EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度,孔隙率先减小后增大,耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小,5%热分解温度和介电常数增大;当BTO的质量...

关键词: 钛酸钡 , 孔隙率 , 介电常数 , 耐浸焊 , 剥离强度 , 热分解温度 , 埋容

可溶透明聚酰亚胺的改性研究进展

颜善银 , 陈文求 , 杨小进 , 陈川 , 徐祖顺 , 易昌凤

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.05.007

综述了合成可溶透明聚酰亚胺的改性方法,包括在聚合物主链中引入柔性结构单元,引入不对称性结构,引入大体积的侧基或三氟甲基取代基,引入扭曲的非共平面结构及其它方法如通过共聚合反应等手段来改善聚酰亚胺的溶解性、透明性、热稳定性及其它性能.

关键词: 聚酰亚胺 , 可溶 , 透明 , 改性

功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展

殷卫峰 , 杨中强 , 颜善银 , 李杜业

绝缘材料

综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。

关键词: 复合材料 , 功能填料 , 绝缘性能 , 高填充

基于BAPP-DDS-BTDA的聚酰亚胺的合成与表征

颜善银 , 杨小进 , 陈文求 , 陈川 , 徐祖顺 , 易昌凤

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.01.003

用3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(BTDA)作为二酐,2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)作为二胺,以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,合成了3种聚酰亚胺.先用BAPP和/或DDS同BTDA反应生成一系列聚酰胺酸(PAA),然后将得到的P...

关键词: 共聚聚酰亚胺 , 二胺单体 , 合成 , 表征

可溶性共聚聚酰亚胺的研究

颜善银 , 黄明富 , 陈川 , 徐祖顺 , 易昌凤

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.04.006

用2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)作为二胺,3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)作为二酐,以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过常规的两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程合成了可溶性共聚聚酰亚胺.用FT-IR对聚合物的结构...

关键词: 共聚聚酰亚胺 , 合成 , 溶解性

以聚醚胺为单体的超支化聚酰亚胺的制备与表征

陈川 , 黄明富 , 颜善银 , 徐祖顺 , 易昌凤

高分子材料科学与工程

以聚醚胺(T-403)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯甲酮二酐(BTDA)为单体,采用A2+B3法通过热亚胺化和化学亚胺化得到一系列超支化聚酰亚胺(HBPIs)。通过红外光谱测试(FT-IR)、热重分析测试(TGA)、溶解性测试和X射线衍射分析(XRD)对聚合物进行了结构...

关键词: 超支化 , 共缩聚 , 聚酰亚胺

高介电聚合物基复合材料的研究进展

殷卫峰 , 苏民社 , 颜善银

材料导报

综述了高介电聚合物基复合材料(HDPCs)在埋容器件、高能存储等方面的应用,探讨了HDPCs的高介电机理、不同类型HDPCs的研究状况以及不同因素对HDPCs性能的影响,并展望了HDPCs的前景.

关键词: 高介电性能 , 复合材料 , 填料 , 聚合物基体