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硬脆晶体基片化学机械抛光材料去除非均匀性形成机制研究

杜家熙 , 苏建修 , 王占合 , 马利杰 , 康仁科

人工晶体学报

本文主要对基片内材料去除非均匀性的形成机理进行了深入的研究;首先分析了化学机械抛光(CMP)时抛光机运动参数对硅片表面上相对速度分布非均匀性、摩擦力分布非均匀性、接触压力分布非均匀性及磨粒运动轨迹密度分布非均匀性的影响规律,然后进行了基片内材料去除非均匀性实验,通过实验得出了抛光机运动参数对基片表面材料去除非均匀性的影响;通过比较理论分析与实验结果,基片表面上相对速度分布非均匀性、摩擦力分布非均匀性及接触压力分布非均匀性随转速的变化趋势与基片表面材料去除非均匀性的实验结果的曲线性质不匹配,而只有抛光液中的磨粒在基片表面的运动轨迹分布密度非均匀性与基片表面材料去除非均匀性的实验结果曲线趋势相同;研究结果表明,基片表面材料去除非均匀性是由磨粒在基片表面上的运动轨迹分布密度非均匀性造成的,充分说明了基片表面材料去除的机械作用主要是磨粒的机械作用.

关键词: 硬脆晶体基片 , 化学机械抛光 , 非均匀性

硅酸铝短纤维增强AZ91D复合材料的界面微观结构及力学性能

刘贯军 , 李文芳 , 马利杰 , 彭继华

复合材料学报

以晶化的硅酸铝短纤维(Al2O3-SiO2),sf为增强体、用磷酸铝为预制体粘结剂,通过挤压浸渗工艺制备了(Al2O3-SiO2)sf/AZ91D镁基复合材料.通过光学显微镜、TEM和HREM分析研究了复合材料的界面微观结构和界面反应产物.结果表明:用挤压浸渗法制备的硅酸铝短纤维增强AZ91D镁基复合材料的界面厚度约为100nm,界面上除有一定数量的MgO颗粒和少量的MgAl2O4和Mg2Si颗粒外,还有少量的MgP4等反应产物存在;硅酸铝增强纤维与镁合金基体之间形成了较强界面结合,界面微观结构比较理想.力学性能测试表明,与AZ91D基体合金相比,复合材料的室温抗拉强度提高了约18%,弹性模量提高了约58%.

关键词: 镁基复合材料 , 硅酸铝纤维 , 磷酸铝粘结剂 , 界面结构 , 力学性能

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