马窦琴
,
谢敬佩
,
李继文
,
王爱琴
,
王文焱
,
李洛利
,
孙浩亮
,
刘舒
,
王凤梅
稀有金属材料与工程
选用Cu(NO3)2·3H2O和Na2WO4·2H2O分析纯作为反应原材料,通过水热合成法制备了纳米级的CuWO4·2H2O粉体.讨论了前驱体Cu2WO4(OH)2的生成过程,并且建立了在水热合成过程中前驱体Cu2WO4(OH)2向CuWO4·2H2O转变的机理.利用HRTEM以及XRD分析了前驱体...
关键词:
CuWO4·2H2O粉体
,
纳米粉体
,
水热合成
万成
,
李继文
,
王展
,
马窦琴
,
张会杰
,
魏世忠
,
张国赏
,
徐流杰
中国有色金属学报
采用水热-共还原法制备W-30Cu(质量分数,％)纳米复合粉末,并通过冷压制坯、真空烧结和包覆热挤压的工艺制备出纳米W-30Cu电接触材料,经挤压后致密度达到98.82％,硬度和导电率分别为224HB和44％IACS.利用JF04C型电接触试验机对其进行不同操作次数的电接触性能测试实验,利用扫描电镜...
关键词:
水热法
,
W-Cu电接触材料
,
直流电弧
,
电弧侵蚀
刘舒
,
谢敬佩
,
李继文
,
孙浩亮
,
王爱琴
,
马窦琴
,
王凤梅
材料热处理学报
研究了不同退火温度及退火时间对W-20％ Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20％ Cu复合材料退火温度为750 ～950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5～6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-...
关键词:
W-20％ Cu复合材料
,
退火
,
导电率
,
硬度
,
机理
万成
,
李继文
,
王展
,
马窦琴
,
魏世忠
,
张国赏
,
徐流杰
中国有色金属学报
doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.03.008
由水热?共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料.材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm).在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研...
关键词:
高致密
,
细晶
,
接触电阻
,
电弧侵蚀
,
材料转移
简学全
,
李继文
,
谢敬佩
,
马窦琴
材料热处理学报
采用热压烧结法制备弥散铜-MoS2复合材料,研究了复合材料的导电性、力学性能以及载流摩擦磨损性能.结果表明,随着MoS2含量的增加,材料力学性能降低、导电率下降,而耐磨性提升,含3％ MoS2复合材料的耐磨性好于含1％ MoS2材料.在磨损实验中发现,摩擦副表面形成具有自润滑作用的第三体润滑膜可进一...
关键词:
弥散铜-MoS2复合材料
,
摩擦因数
,
磨损率
程明阳
,
郝世明
,
谢敬佩
,
王爱琴
,
马窦琴
,
孙亚丽
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.000528
利用Gleeble-1500D热模拟试验机对SiCp/Al-Cu复合材料进行压缩实验,研究其在温度为350~500℃ 、应变速率为0.01~10 s-1条件下的高温塑性变形行为.由实验得出变形过程中的应力-应变曲线,建立了热变形本构方程和加工图.结果表明:复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态再结...
关键词:
SiCp/Al-Cu复合材料
,
热变形
,
应力-应变曲线
,
本构方程
,
加工图
,
显微组织
