郑会玲
,
徐晓燕
,
熊晓梅
,
王庆阳
,
郝清滨
,
梁明
,
马荣超
,
郑俊涛
,
刘奉生
,
于泽铭
,
李成山
,
纪平
,
卢亚锋
,
张平祥
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.066
本文采用XRD和SEM技术分析了具有不同临界电流密度(Jc)的Bi系多芯超导带材.结果表明,样品中Bi-2223晶粒高度取向排列,其取向因子F值在0.947～0.977范围内.SEM分析结果发现,高Jc样品中在平行于带材平面的片状的Bi-2223晶粒的晶界处残留的杂质主要为CuO晶粒,它与Bi-22...
关键词:
Bi-2223带材
,
微观结构
,
临界电流密度
刘奉生
,
李成山
,
纪平
,
于泽铭
,
郑慧玲
,
熊晓梅
,
郝清滨
,
马荣超
,
郑俊涛
,
卢亚锋
,
张平祥
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.079
热处理工艺对于Bi-2223/Ag超导带性能具有决定性作用,热处理过程中不适当的处理温度、保温时间以及在特定温区内不合适的升降温速率,都会导致Bi-2223/Ag带超导性能的降低.本文研究了在2223相基本生成之后第一次热处理(HT1)降温过程中影响临界电流Ic的温度范围和降温速率.实验证明,HT1...
关键词:
Bi-2223/Ag超导带
,
热处理
,
临界电流
李成山
,
张平祥
,
刘奉生
,
赫清滨
,
郑会玲
,
熊晓梅
,
马荣超
,
纪平
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.097
采用输运电流方法测试了37芯Bi2223带材的平均错配角.带材的错配角随带材厚度的降低而减小,同时带材Jc升高.但过薄的带材由于加工不稳定易导致Ag/超界面不规则现象,并破坏界面晶粒取向,造成错配角增大.
关键词:
Bi-2223带材
,
带材厚度
,
非取向角
