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SiCp／Al复合材料表面电镀Ni－P合金的工艺研究

赵红娟 , 阎峰云 , 刘兴丹 , 陈体军 , 马郁柏

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160030

在高体积分数SiCp／Al复合材料表面镀覆一层Ni－P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60％的SiCp／Al复合材料表面电镀一层Ni－P合金，采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化，研究了电镀前预处理工艺，并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数；采用SEM、...

关键词: SiCp/Al复合材料 , 电镀 , 正交试验 , Ni-P镀层 , 预处理