马青松
,
陈朝辉
,
郑文伟
,
胡海峰
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.12.011
结合树脂传递模塑(RTM)和先驱体浸渍裂解技术,以聚硅氧烷(PSO)为先驱体,制备出复杂形状的C r/Si-O-C陶瓷基复合材料应用构件.根据RTM的工艺要求,研究了二乙烯基苯(DVB)/PSO的交联和裂解,DVB/PSO粘度与温度和时间的关系,DVB/PSO与碳纤维的润湿性以及用作脱模剂的TiO2...
关键词:
Cr/Si-O-C复合材料
,
树脂传递模塑
,
聚硅氧烷
刘静宇
,
简科
,
陈朝辉
,
马青松
稀有金属材料与工程
以3k JC1#纤维布为增强体,以聚碳硅烷为先驱体,采用先驱体转化工艺制备了2D Cf/SiC复合材料,考察了基体结构对材料抗氧化性能的影响.结果表明,先驱体转化2D Cf/SiC复合材料的抗氧化性能主要与材料基体中的游离碳含量及孔隙率有关,基体中游离碳含量和孔隙率越高,材料的抗氧化性能越差.通过减...
关键词:
2D Cf/SiC复合材料
,
抗氧化性能
,
基体
,
孔隙率
,
碳含量
索相波
,
陈朝辉
,
王松
,
马青松
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.06.008
以室温粘度低的液态聚硅氧烷为原料,采用真空-加压浸渍交联工艺对Cf/SiC复合材料进行了封孔处理.研究了封孔效果及封孔处理对Cf/SiC复合材料短时间抗氧化性能的影响.结果表明,聚硅氧烷能够有效封填材料中微孔,提高Cf/SiC复合材料的致密度,同时明显提高Cf/SiC复合材料的短时间抗氧化性能.经封...
关键词:
抗氧化
,
聚硅氧烷
,
陶瓷先驱体
,
封孔处理
,
Cf/SiC复合材料
谢海涛
,
斯永敏
,
马青松
,
刘希从
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.023
基于非晶合金结构微缺陷的Egami模型,本文提出了一个弛豫影响低场下的磁致伸缩性能模型.在此模型中,低磁场下的磁化和磁致伸缩乃是180°磁畴旋转的结果,而180°磁畴的壁移磁化过程将被非晶的结构微缺陷所钉扎,而在较高磁场情况下,不产生磁致伸缩的壁移磁化过程被启动.退火过程将发生非晶相的结构弛豫,使非...
关键词:
超磁致伸缩
,
薄膜
,
非晶态
,
弛豫
王其坤
,
胡海峰
,
简科
,
陈朝辉
,
郑文伟
,
马青松
新型炭材料
doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2006.02.010
针对固体火箭发动机喉衬的使用工况,提出在Cf/SiC体系中引入Cu,通过Cu发汗降低材料表面温度以提高材料的抗烧蚀性能.采用先驱体转化法制备了铜体积分数分别为2.18%、4.86%和6.53%的新型复合材料,同时考察了其力学性能和烧蚀性能.结果表明,随着铜含量的增加复合材料试样的弯曲强度逐渐下降,分...
关键词:
2D Cf/SiC-Cu
,
发汗
,
先驱体转化
,
烧蚀性能
,
喉衬
于晓东
,
王扬卫
,
马青松
,
马彦
,
陈朝辉
稀有金属材料与工程
以聚碳硅烷为粘接剂,SiC粉末为骨料,经模压成型、惰性气氛保护下于1000 ℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷.考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒径、模压压力、造孔剂碳含量等参数对多孔陶瓷孔隙率、弯曲强度、孔结构的影响.结果表明,随着聚碳硅烷含量和模压压力的增加,SiC多孔陶瓷的开口孔隙率下降,弯曲强度升高...
关键词:
SiC多孔陶瓷
,
聚碳硅烷
,
陶瓷先驱体裂解
,
孔结构
,
弯曲强度
简科
,
胡海峰
,
马青松
,
陈朝辉
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.01.005
研究了廉价聚硅氧烷的交联与裂解情况,并以其为先驱体制备出Si-O-C陶瓷基复合材料.结果表明,在氯铂酸的催化下,聚硅氧烷与二乙烯基苯可以交联固化.当聚硅氧烷/二乙烯基苯摩尔比为1∶0.5时,陶瓷产率达60.52%.经6次浸渍-交联-裂解过程制备出碳纤维三维编织物增强陶瓷基复合材料,其密度达到1.59...
关键词:
低成本
,
陶瓷基复合材料
,
聚硅氧烷
,
交联
简科
,
刘静宇
,
陈朝辉
,
马青松
稀有金属材料与工程
以国产3k JC1#纤维布为增强体,以聚碳硅烷和SiC微粉为先驱体和填料,分别采用热压辅助先驱体转化和先驱体浸渍裂解工艺制备了2D Cf/SiC复合材料.结果表明,热压辅助先驱体转化工艺制备的2D C/SiC复合材料纤维损伤严重,基体较为疏松,材料力学性能很低,弯曲强度和断裂韧性仅为84.3 MPa...
关键词:
2D Cf/SiC复合材料
,
先驱体转化
,
力学性能
,
纤维损伤
,
界面结合
简科
,
陈朝辉
,
马青松
,
郑文伟
,
胡海峰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.014
以聚碳硅烷(PCS)、二乙烯基苯(DVB)和SiC微粉为原料制备了2D-Cf/SiC材料,考察了首次裂解温度对材料结构与性能的影响.结果表明,首次裂解温度的提高有助于弱化界面结合,形成良好的界面结构,从而提高材料的力学性能.当裂解温度从1000℃提高到1600℃时,材料的弯曲强度由200.7MPa提...
关键词:
裂解温度
,
界面
,
先驱体转化法
,
Cf/SiC材料
