石璐丹
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刘科高
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张力
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高稳成
表面技术
目的:获得结晶好、连续均匀的 CuS 薄膜。方法采用电沉积方法制备 CuS 薄膜,研究络合剂、硫源及铜硫离子比例对镀液电化学性能的影响,分析不同沉积电位下所得薄膜的相组成。结果柠檬酸钠的络合效果最好,EDTA 最差;硫代硫酸钠作为硫源时,其还原电位较硫脲为硫源时正,氧化电位较负,水平距离值较小,更容易实现共沉积;铜硫离子比例为1时,施镀最合适。沉积电位为-0.8 V 时,薄膜的XRD 图谱中有氧化亚铜的衍射峰;当沉积电位在-0.9 V 时,生成了 Cu2 S 相;沉积电位在-0.9~-1.2 V时,生成了目标产物 CuS,并且-1.2 V 时的衍射峰强度比较高,结晶良好。结论最佳沉积条件如下:柠檬酸钠为络合剂,硫代硫酸钠为硫源,铜硫离子比为1,沉积电位为-1.2 V。
关键词:
电沉积
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CuS 薄膜
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镀液性能
李小萍
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李静
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高稳成
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刘慧
电镀与涂饰
通过正交试验探索了水性环氧乳液、消泡剂、分散剂和铁钛粉用量以及水性环氧乳液与固化剂质量比对水性环氧涂料防腐性能的影响,确定了最优配方为:水性环氧乳液39%,消泡剂2.8‰,分散剂4%,铁钛粉15%,环氧乳液与固化剂质量比2.08.在最优配方下制备的水性环氧防腐涂料涂膜的附着力为1级,冲击强度50 kg·cm,柔韧性1 mm,在碱溶液中浸泡8d以及在盐溶液中浸泡22 d无异常,综合性能最好,基本性能符合相应的国家标准.
关键词:
防腐涂料
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水性环氧乳液
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消泡剂
,
铁钛粉
,
分散剂
,
耐蚀性