欢迎登录材料期刊网
魏亮亮 , 侯英玮
功能材料
利用等径角挤压(ECAP)技术挤压铜银合金,对挤压后的铜银合金的组织和耐磨性能进行了研究.结果表明,ECAP实现了铜银合金晶粒的细化,由最初的5~6μm细化到2.5μm左右;并且硬度和耐磨性能都有提高,显微硬度提高70%,磨损失重降低19%左右.
关键词: ECAP , 铜银合金 , 显微组织 , 耐磨性能