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GMR硬磁偏置层加工技术

郑洋 , 刘晰 , 曲炳郡 , 韦丹 , 魏福林 , 任天令 , 刘理天

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.03.016

磁控溅射是一种能够在低温条件下生长大面积优质薄膜的工艺,广泛用在磁传感器和存储等领域.本文研究了在巨磁电阻(Giant Magneto Resistance:GMR)多层膜周围溅射接触紧密的CoCrPt硬磁膜的工艺,使得硬磁膜能为GMR提供磁场偏置,以解决小尺度GMR的噪声问题.研究中采用了1:5的BHF溶液的湿法刻蚀工艺,刻蚀速率为25 A/s,实现了刻蚀深度的精确控制,解决了薄膜对准的问题.同时改进了CoCrPt薄膜溅射的种子层,使得CoCrPt能在常温下溅射得到很好的晶体结构.这种工艺为基于GMR的小尺寸器件设计提供了可能性.

关键词: 巨磁电阻 , 磁控溅射 , 湿法刻蚀 , 粗糙度 , 种子层

微型NiFe磁性薄膜元件中Neel畴壁极性的转变过程

余晋岳 , 朱军 , 周狄 , 禹金强 , 俞爱斌 , 蔡炳初 , 魏福林

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.04.006

观察和分析了300 μm×40 μm×40 nm的NiFe磁性薄膜元件在难轴方向反磁化时磁畴结构转变,特别是Neel畴壁从正极性壁(N+)转变为负极性壁(N-)的全过程.磁畴结构的转变包含畴壁合并、封闭畴转变、钩形畴转变及Neel畴壁极性转变等不可逆因素.对畴壁极性转变的两种方式(即N+→N-直接转变及经由十字壁(Nct)的N+→Nct→N-间接转变)进行了分析讨论.N-往往在元件末端新生封闭畴和正极性主畴壁的连结点成核,然后向中间扩展.N+→Nct的转变是通过N+壁的数次分裂来实现的.

关键词: 磁性薄膜元件 , 反磁化 , 磁畴 , Neel畴壁

交替溅射法制备BaM铁氧体薄膜的特性研究

张弘 , 刘曦 , 刘小晰 , 魏福林 , 贺德衍

人工晶体学报

以双靶射频溅射和交替沉积的方法制备了不同化学组成的BaM铁氧体薄膜.对所沉积的薄膜进行了两种不同方式的热处理.通过热处理后铁氧体薄膜的X射线衍射(XRD), 逆转换电子穆斯堡尔谱(CEMS)及原子力显微镜(AFM)等微观结构的分析和宏观磁性的测试,结果表明两步骤退火过程对于垂直取向结构的形成是有利的.

关键词: 钡铁氧体薄膜 , 垂直各向异性 , 穆斯堡尔谱

溅射法制备Mn-Zn铁氧体薄膜的磁性与微结构

张弘 , 刘朝阳 , 王兰喜 , 贺德衍 , 魏福林 ,

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.02.005

以交替真空溅射的方法使用成分分别为MnFe2O4与ZnFe2O4的双靶制备了成分变化的系列Mn1-xZnxFe2O4铁氧体薄膜,衬底为Si(100).薄膜的成分通过控制不同靶的溅射时间来进行调整.沉积态的薄膜呈非晶结构,在真空炉中以适当的温度对薄膜进行退火之后能够得到多晶MnZn铁氧体薄膜.组成成分为Mn0.5ZnO.5Fe2O4的薄膜呈现了相对最高的饱和磁化强度.同时还研究了制备条件对薄膜结构与磁性的影响,如溅射氧分压,退火真空度,退火温度及薄膜厚度等等.制备的薄膜相对于块状材料具有较高的矫顽力,进而讨论了应力对薄膜矫顽力的影响.

关键词: 薄膜 , Mn-Zn铁氧体 , 矫顽力

微型NiFe磁性薄膜元件中Neel畴壁极性的转变过程

余晋岳 , 魏福林

金属学报

观察和分析了300μm×40μm×40nm的NiFe磁性薄膜元件在难轴方向反磁化时磁畴结构转变特别是Neel畴壁从正极性壁(N+)转变为负极性壁(N-)的全过程. 磁畴结构的转变包含畴壁合并,封闭畴转变,钩形畴转变及Neel畴壁极性转变等变的可逆因素,对畴壁极性转变的身份种方式(即N+→N-直接转变及经由十字壁(Net)r N+-→N-间接转变)进行了分析讨论.

关键词: 磁性薄膜元件 , null

超高密度磁存储的展望

马斌 , 沈德芳 , 狄国庆 , 杨正 , 魏福林

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.02.021

磁性存储是最常用的海量存储技术,其记录密度越来越高,发展也越来越快。本文通过对信 息记录、读出和存储三个过程的分析,对比了硬磁盘记录、垂直磁记录和磁光记录的优缺点,指出了 采用垂直记录模式、非晶结构合金薄膜或铁氧体薄膜介质是实现超高密记录的方向,光辅助磁记录 是很有希望的记录技术。同时,还指出量子磁盘技术是未来极高密记录的方向。

关键词: 磁性存储 , 高密硬磁盘记录 , 垂直磁记录 , 磁光记录

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